「苏州芯片配单公司」-「思立特尔」
规格参数
| 服务区域 | 立足苏州高新区，服务覆盖华东、华北、华南及新加坡、英国、希腊等海外市场 |
|---|---|
| 团队经验 | 核心成员平均15年以上IC研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业 |
| 交付案例 | 2021-2025年累计交付100余个IP设计服务项目、近200个Turnkey芯片研发项目 |
| 资质认定 | 2025年省级专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业 |
| EDA环境 | 全套EDA工具服务器，支持远程至客户服务器工作模式 |
| 封装支持 | TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等多种封装形式 |
产品详情
苏州芯片配单公司——思立特尔，专注为芯片设计公司、系统厂商及科研院所提供集成电路设计服务与IP方案。公司立足苏州高新区，服务辐射长三角及全国市场，核心业务涵盖IP咨询与定制、前端设计、后端设计、Turnkey芯片设计及流片代理，帮助客户降低流片风险、缩短研发周期。核心团队平均拥有15年以上IC研发经验，累计交付100余个IP设计项目、近200个Turnkey芯片研发项目，工艺节点覆盖130nm到12nm。
苏州本地化IC设计服务，响应快、对接顺
苏州及长三角地区是国内集成电路产业的重要集聚区，芯片设计公司、系统厂商和科研院所密集。思立特尔2019年成立于苏州高新区，地处长三角IC产业带核心位置，具备明显的本地化服务优势。对于苏州、上海、无锡、南京、杭州等周边城市的客户，公司可提供快速响应的技术对接和项目沟通，减少跨区域协作带来的时间成本和沟通障碍。
公司地址位于苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号，团队可灵活支持上门沟通、远程协作及驻场服务等多种合作模式。对于长三角区域的芯片设计企业而言，选择本地IC设计服务商，在项目启动、节点评审、问题定位等环节都能获得更及时的响应。
产品参数
- 服务类型: IC设计全流程服务 / IP定制与代理 / Turnkey芯片设计 / 流片代理
- 工艺节点: 130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、12nm（含FinFET），具体以项目需求为准
- IP资源: 熟练使用IP超过1660项，涵盖Arm Cortex系列、RISC-V、Arteris、Synopsys、CEVA及自研加密IP
- 流片代工: 对接TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等主流FAB
- 项目管理: Microsoft Project / SVN / Confluence / JIRA全流程管控
- 数据安全: 全套EDA工具服务器 + VPN网关 + 数据备份，支持远程至客户服务器工作
具体参数请咨询，以实际项目方案为准。
应用场景
思立特尔的IC设计服务覆盖多个芯片应用领域，尤其适合长三角地区芯片设计公司和科研院所的研发需求：
- SoC/ASIC全流程设计：面向网络通信、AI计算、高性能计算等复杂SoC项目，提供从架构定义到流片Signoff的Turnkey服务
- MCU芯片设计：覆盖ARM Cortex-M系列和RISC-V架构，适配物联网、消费电子、汽车电子等领域
- AIoT与物联网芯片：支持低功耗设计、无线通信接口集成，适配智能家居、工业物联网场景
- 汽车电子芯片：支持UMC 28nm HPC+车规工艺，涵盖汽车以太网、车身控制MCU等应用
- 模拟与数模混合芯片：提供PMU、ADC、DAC、AFE等设计服务，已完成电力线宽带载波专用PMU芯片等项目
- IP定制与代理：通讯类IP、MCU相关IP、高速高精度ADC/DAC等模拟IP定制开发
- 流片代理与封测对接：提供从流片到封装测试的全链条代理服务
服务与交付
公司构建了从IP咨询、前端设计（架构、RTL编码、功能验证、逻辑综合、DFT）、后端设计（布局布线、时序分析、物理验证、封装设计）到Turnkey芯片设计、流片代理、封装测试的全流程服务能力。客户可选择全流程委托，也可选择特定环节服务，所有环节内部协同，责任清晰。
项目管理方面，公司采用业界标准的工具和流程：Microsoft Project规划进度、SVN管理文件版本、Confluence平台团队协作、JIRA系统跟踪设计问题。每个项目都有明确的里程碑节点和交付物清单，客户可实时了解项目进度和问题状态。公司已完成30余个项目成功流片且一次投片成功，工艺节点覆盖130nm到12nm，流片代工涵盖台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等主流FAB。
数据安全方面，公司拥有全套EDA工具服务器，配备VPN网关和数据备份机制，所有设计数据在公司内部环境处理。同时支持远程至客户服务器工作的灵活合作模式，设计数据完全保留在客户端，从根本上消除客户的数据安全顾虑。
规格参数
- 服务区域: 立足苏州高新区，服务覆盖华东、华北、华南及新加坡、英国、希腊等海外市场
- 团队经验: 核心成员平均15年以上IC研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业
- 交付案例: 2021-2025年累计交付100余个IP设计服务项目、近200个Turnkey芯片研发项目
- 资质认定: 2025年省级专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业
- EDA环境: 全套EDA工具服务器，支持远程至客户服务器工作模式
- 封装支持: TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等多种封装形式
具体参数请咨询，以实际项目方案为准。
联系方式：思立特尔 18013140983，地址：苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号。