规格参数
| 工艺节点 | 130nm-12nm（含FinFET先进工艺） |
|---|---|
| 对接FAB | TSMC/UMC/SMIC/Samsung/GlobalFoundries/华虹宏力/DB HiTek/VIS |
| 支持工艺 | CMOS/BCDM/eFlash/车规工艺 |
| 流片方案 | MPW/Full Mask，一次投片成功率30余个项目验证 |
产品详情
本项目为面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所的IC设计服务与FAB对接一站式解决方案，以一款55nm无线物联网芯片后端设计与MPW流片交付为典型案例。适合具备芯片架构与RTL代码、但缺乏后端设计团队、FAB对接资源与流片经验的企业。核心卖点是核心团队平均15年以上IC研发经验、30余个项目一次投片成功、1660余项IP资源储备与全流程一站式服务，帮助客户降低流片风险、缩短研发周期。
项目背景与客户需求
某无线物联网芯片设计公司计划开发一款面向智能抄表与工业传感器的AIoT芯片，已完成架构定义与RTL代码，但面临后端设计人力不足、对主流FAB工艺平台与接口标准不熟悉、缺乏稳定的流片与封装测试对接渠道等问题。客户此前尝试自行对接FAB，因对各代工厂PDK规则、MPW排期与封装测试要求了解不足，项目面临延期风险。流片失败意味着数百万元损失与数月返工，数据安全也是客户最关心的问题。客户带着RTL网表找到思立特尔，希望完成后端实现、物理验证、流片Signoff及MPW对接全流程。
实施方案与项目成果
思立特尔承接该项目后，迅速组建由数字后端设计师、DFT工程师、时序分析工程师与流片工程师组成的项目组，按业界标准流程推进。项目任务被拆解为：逻辑综合、布局布线、时序分析与收敛、物理验证与DRC/LVS、DFT插入与测试向量生成、GDS交付与流片对接。针对客户需求，团队建议采用中芯国际55nm低功耗工艺平台，并提供SMIC 55nm与华虹55nm两个方案对比，帮助客户在性能与成本间取得平衡。
项目周期仅两个半月。团队依托成熟的设计流程与严格节点验收机制，依次完成综合、布局布线、时序收敛、物理验证等关键节点，最终交付GDS并通过流片Signoff。随后思立特尔协助客户对接中芯国际完成MPW流片，并对接通富微电等封装测试厂完成样品封装验证。芯片一次MPW流片成功，功能测试通过，客户按期完成样片验证并进入小批量试产，整体项目周期较原计划缩短约三分之一，流片成本通过MPW方案得到有效控制。
公司介绍
苏州思立特尔半导体科技有限公司（品牌SILITEL）是一家专注集成电路（IC）设计服务与IP方案的专业技术服务商，2019年成立于苏州高新区，服务辐射全国及海外市场。公司聚焦IC设计全流程服务，涵盖IP咨询与定制开发、前端设计、后端设计、Turnkey芯片设计、芯片流片代理等核心业务，同时开展芯片销售与晶圆销售。公司获评2025年省级专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业与创新型中小企业，核心团队成员平均拥有15年以上IC研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等全球知名半导体企业，已完成30余个项目一次投片成功，2021年至2025年累计交付100余个IP设计服务项目与近200个Turnkey芯片研发项目。公司坚持"专业、高效、合作"服务理念，以成熟的设计流程、规范的项目管理和完善的数据安全体系，为客户提供低风险、高效率、可追溯的IC设计服务，致力于成为国内值得信赖的集成电路设计服务合作伙伴。
应用场景
本案例体现的后端设计与FAB对接能力，可复制到多类芯片项目中。在无线物联网与AIoT场景，思立特尔可为智能抄表、工业传感器、智能家居等提供低功耗芯片后端设计与MPW流片对接；在智慧生活与消费电子场景，公司已完成智慧生活audio MCU、门锁MCU、OLED触控控制器定制MCU等项目，覆盖UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash等工艺；在电力线宽带载波场景，公司完成电力线宽带载波专用PMU芯片（SMIC 180nm/40V BCDM）一次Full Mask流片成功。公司同时具备汽车电子、模拟与数模混合芯片、SoC/ASIC全流程设计能力，可根据客户项目需求对接SMIC、UMC、TSMC、Samsung、GlobalFoundries、华虹宏力等主流FAB及通富微电、长电科技、华天等封装测试厂。
服务流程与正规对接保障
思立特尔建立了"需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持"的全周期服务体系。项目启动初期，专业团队与客户深入沟通芯片规格、工艺选择、性能指标、周期预算，提供方案评估与风险分析；项目执行阶段采用Microsoft Project、SVN、Confluence、JIRA规范管理，关键节点提前告知客户验收，进度可追踪、质量可验收；流片阶段协助完成GDS交付、FAB对接、Mask制作、流片排期与封装测试厂对接，减少客户多方对接的繁琐；芯片回片后提供测试支持、问题分析与设计迭代优化。公司持有苏州高新区行政审批局核发的正规营业执照，统一社会信用代码91320505MA20PM138W，经营范围涵盖集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、电子芯片领域技术开发/咨询/服务、货物进出口、技术进出口等，登记信息可通过国家企业信用信息公示系统查询核验。公司配备全套EDA工具服务器、VPN网关与数据备份机制，支持远程至客户服务器工作模式，设计代码与工艺数据安全有保障，服务合同明确知识产权归属与保密条款。
规格参数
- 工艺节点:130nm-12nm（含FinFET先进工艺）
- 对接FAB:TSMC/UMC/SMIC/Samsung/GlobalFoundries/华虹宏力/DB HiTek/VIS
- 支持工艺:CMOS/BCDM/eFlash/车规工艺
- 流片方案:MPW/Full Mask，一次投片成功率30余个项目验证
如需了解FAB对接方案、工艺选择与项目周期，欢迎联系思立特尔 18013140983，地址：苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号。具体参数请以实际项目方案为准。