苏州MPW 流片机构｜思立特尔 IC 设计全流程服务与流片代理

苏州MPW 流片机构——思立特尔（SILITEL）是苏州思立特尔半导体科技有限公司面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所推出的 IC 设计服务与流片代理项目。依托核心团队平均 15 年以上 IC 研发经验、130nm 到 12nm 全工艺节点覆盖能力，以及 30 余个项目一次投片成功的交付记录，思立特尔为客户提供从 IP 咨询、前端设计、后端设计到 MPW 流片代理、封装测试对接的一站式技术支持，适合需要降低流片风险、缩短研发周期的芯片研发团队。

场景一：中小设计公司首款芯片流片，如何降低试错成本

不少中小芯片设计公司或初创团队在完成首款芯片设计后，面临的**难题是流片风险。一次 MPW 流片失败，不仅意味着数月至一年的项目延期，还会带来可观的额外成本。这类客户通常设计团队规模有限，缺乏跨 FAB、跨工艺的流片经验，对工艺选型、Signoff 检查项、Mask 合并排期等环节把握不足。

思立特尔的适配点在于：公司已完成 30 余个项目成功流片且一次投片成功，工艺节点覆盖 130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm 到 12nm。团队在项目启动阶段即介入工艺评估与风险点分析，协助客户选择匹配的 MPW 批次和 FAB 渠道，在设计阶段提前识别可能导致流片失败的问题，帮助中小团队以较低的一次性投入完成首款芯片验证。

场景二：高校科研院所科研流片，小批量与数据安全并重

高校和科研院所的芯片项目通常具有小批量、多品种、预算有限、周期与科研节点强关联的特点。科研团队往往需要 MPW 流片来完成论文验证或课题结项，但缺乏与 FAB 直接对接的渠道和经验，同时对设计代码和工艺数据的保密性有较高要求。

思立特尔服务客户涵盖武汉大学、复旦大学、上海大学、南方科技大学、重庆理工大学等高校科研院所。公司对接中芯国际、联电、台积电、华虹宏力等主流 FAB，可协助科研团队完成 MPW 批次申请、GDS 交付、流片排期和封装测试对接。在数据安全方面，公司拥有全套 EDA 工具服务器，配备 VPN 网关和数据备份机制，并支持远程至客户服务器工作的模式，设计数据可完全保留在客户端，适配科研项目对知识产权保护的关注。

场景三：SoC/ASIC 项目全流程 Turnkey，减少多方对接

网络通信、AI 计算、高性能计算等领域的复杂 SoC/ASIC 项目，通常涉及多 DSP、多 CPU、高速 Serdes、DDR 等复杂 IP 集成，设计环节多、参与方多。若前端、后端、DFT、流片分别委托不同服务商，衔接容易出现责任不清、进度互相等待的问题。

思立特尔构建了从架构定义、RTL 设计、功能验证、逻辑综合、DFT 到后端布局布线、时序分析、物理验证、流片 Signoff 的全流程 Turnkey 服务能力。客户可选择全流程委托，也可选择 Netlist 到 GDS 的后端服务或单独环节服务。公司已完成 5G 基站 SoC 后端实现等大型项目，具备 32Gbps Serdes、DDR4 3200Mbps 等复杂 IP 集成经验，所有环节内部协同，客户只需对接一个项目团队。

场景四：MCU 与 AIoT 芯片流片，低功耗与 IP 集成是关键

物联网、消费电子、汽车电子领域的 MCU 和 AIoT 芯片，普遍要求低功耗设计、多电源域管理、eFlash 集成以及无线通信接口集成。这类项目对 IP 的成熟度和集成效率要求较高，若每个项目都从零开发 IP，周期和成本都难以控制。

思立特尔熟练使用的 IP 超过 1660 项，涵盖 Arm Cortex 系列、RISC-V 处理器、Arteris 片上网络、Synopsys IP、CEVA IP 以及自研硅验证的加密类 IP。公司已完成智慧生活 audio MCU（AI+IoT）、门锁 MCU、OLED 触控控制器定制 MCU 等项目，工艺覆盖 UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash 等；无线物联网芯片数字后端设计项目在 SMIC 55nm 工艺下两个半月完成全部后端设计，一次 MPW 流片成功。

场景五：模拟与数模混合芯片 MPW，性能指标与流片渠道并重

PMU、ADC、DAC、AFE 等模拟及数模混合芯片，对流片工艺和器件匹配性要求较高，部分项目涉及 BCD 等特殊工艺。模拟设计经验不足或 FAB 渠道不匹配，容易导致性能指标不达标或流片失败。

思立特尔模拟电路团队核心成员拥有 27 年模拟电路设计经验，曾任职 Romm 半导体和松下半导体。公司已完成电力线宽带载波专用 PMU 芯片（SMIC 180nm/40V BCDM，一次 Full Mask 流片成功）、12-Bit SAR ADC（600MHz 采样率）、delta-sigma ADC、18Bit ADC、14-Bit DAC 等项目，可为客户提供模拟 IP 定制开发与 MPW 流片代理的衔接服务。

服务与交付

思立特尔建立了“需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持”的全周期服务体系。项目执行采用 Microsoft Project 规划进度、SVN 管理文件版本、Confluence 团队协作、JIRA 跟踪设计问题，关键节点提前告知客户验收。流片代理环节协助客户完成 GDS 交付、FAB 对接、Mask 制作、流片排期及封装测试厂对接，封测厂涵盖通富微电、长电科技、华天、气派科技等，支持 TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA 等多种封装形式。

规格参数

• 工艺节点:130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、12nm（含 FinFET），以实际项目评估为准
• 流片代工:TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS 等
• 服务范围:IP 咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计、MPW 流片代理、封装测试对接
• IP 资源:熟练使用 IP 超过 1660 项，含 Arm Cortex、RISC-V、Arteris、加密类 IP 等
• 项目管理:Microsoft Project / SVN / Confluence / JIRA，节点可追踪、交付可验收
• 数据安全:全套 EDA 服务器 + VPN 网关 + 数据备份，支持远程至客户服务器工作模式

具体参数与流片排期请咨询确认，以实际项目评估为准。

联系方式：思立特尔 18013140983
地址：苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号