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苏州裸片销售服务商推荐|IC设计流片交付一站式服务-【思立特尔】

更新时间:2026-10-24 01:47:50
参考价:面议
型 号SILITEL-DIE-SZ
品 牌思立特尔(SILITEL)
发货地苏州市高新区
供应商思立特尔

规格参数

工艺节点130nm至12nm,含FinFET先进工艺
裸片交付形式Die/wafer/封装成品,以合同约定为准
IP资源熟练使用IP超过1660项,含自研硅验证加密IP
流片代工TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等
封装测试通富微电、长电科技、华天、气派科技等,支持TQFP、DFN、SOP、FCBGA、WBBGA等封装形式
项目经验30余个项目一次投片成功,2021-2025年累计交付100余个IP设计项目、近200个Turnkey芯片项目

产品详情

苏州思立特尔半导体科技有限公司(品牌SILITEL)是一家专注集成电路设计服务与IP方案的专业技术服务商,立足苏州高新区,面向全国及海外客户提供芯片裸片(Die)销售、晶圆销售、IP咨询与定制开发、前后端设计、Turnkey芯片设计及流片代理等一站式服务。适合芯片设计公司、系统厂商及科研院所,核心卖点在于核心团队平均15年以上IC研发经验、30余个项目一次投片成功、1660+ IP资源储备,以及从设计到裸片交付的全流程本地化对接能力。

苏州本地客户为什么选择思立特尔的裸片销售服务

苏州及长三角地区聚集了大量芯片设计公司、系统厂商和高校科研机构,对裸片采购、晶圆采购及流片代理的需求持续增长。思立特尔2019年成立于苏州高新区,办公地址位于宝带西路1566号新锐科创中心,本地客户可以面对面沟通芯片规格、工艺选择和交付节点,减少异地协作带来的沟通成本。

公司核心团队成员多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等半导体企业,平均拥有15年以上IC研发经验,骨干成员具备985/211双一流大学硕士、博士学历。团队覆盖数字IC设计、验证、DFT、EDA后端、模拟/数模混合电路设计、固件驱动开发及芯片销售等岗位,能够承接复杂SoC、高端MCU、高速接口等技术难度较高的项目。

对于苏州本地及华东区域客户而言,思立特尔的价值不仅是裸片供应,更在于“设计+流片+裸片交付”的闭环能力。客户可以选择从RTL到GDS的完整设计服务,也可以选择Netlist到GDS的后端服务,或单独的验证、DFT、流片代理服务,所有环节内部协同,责任清晰,不需要在多家供应商之间来回切换。

产品参数

  • 型号: SILITEL-DIE-SZ
  • 品牌: 思立特尔(SILITEL)
  • 参考价: 面议(具体价格根据工艺节点、裸片面积、数量及交付形式确定)
  • 发货地: 苏州市高新区
  • 工艺节点: 覆盖130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm至12nm,含FinFET先进工艺
  • 流片代工: 对接台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、三星(Samsung)、GlobalFoundries、华虹宏力(HLMC)等主流FAB
  • IP资源: 熟练使用IP超过1660项,涵盖Arm Cortex系列、RISC-V处理器、Arteris片上网络、Synopsys IP、CEVA IP及自研硅验证加密类IP
  • 交付形式: 裸片(Die)、晶圆(Wafer)、封装测试后成品芯片,具体以合同约定为准

以上参数仅供参考,具体工艺能力、裸片规格及交付周期请咨询思立特尔确认,以实际项目评估为准。

裸片销售与流片代理服务内容

思立特尔开展的裸片销售与晶圆销售业务,建立在公司完整的IC设计服务和流片代理能力之上。公司已完成30余个项目成功流片且一次投片成功(First Cut Work),2021年至2025年间累计交付100余个IP设计服务项目、近200个Turnkey芯片研发项目,工艺节点覆盖从130nm到12nm的完整梯度。

在流片代理环节,公司协助客户完成GDS交付、FAB对接、Mask制作、流片排期及封装测试厂对接,提供从设计到芯片回片的全流程代理服务。封装测试方面,对接通富微电、长电科技、华天、气派科技等封测厂,支持TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等多种封装形式。

对于需要裸片交付的客户,思立特尔可根据项目需求推荐合适的工艺平台和代工方案,完成流片后按约定形式交付裸片或晶圆。公司具备货物进出口和技术进出口经营资质,可依法开展芯片、晶圆、电子元器件及相关技术的进出口业务,服务海外客户和对接国际FAB资源。

应用场景

思立特尔的裸片销售与设计服务覆盖多个芯片应用领域:

  • SoC/ASIC全流程设计: 适配网络通信、AI计算、高性能计算等复杂SoC/ASIC项目,具备多DSP、多CPU、高速Serdes(32Gbps)、DDR4(3200Mbps)等复杂IP集成经验。
  • MCU芯片设计: 涵盖ARM Cortex-M系列和RISC-V架构MCU,支持低功耗设计、多电源域管理、eFlash集成,已完成智慧生活audio MCU(AI+IoT)、门锁MCU、OLED触控控制器定制MCU等项目。
  • AIoT与物联网芯片: 支持低功耗设计、无线通信接口集成、传感器接口,已完成无线物联网芯片数字后端设计项目(SMIC 55nm,两个半月完成全部后端设计,一次MPW流片成功)。
  • 汽车电子芯片: 支持UMC 28nm HPC+车规工艺,涵盖汽车以太网、车身控制MCU等应用,具备汽车级DFT设计支持能力。
  • 模拟与数模混合芯片: 提供PMU、ADC、DAC、AFE等设计服务,已完成电力线宽带载波专用PMU芯片(SMIC 180nm/40V BCDM,一次Full Mask流片成功)、12-Bit SAR ADC(600MHz采样率)等项目。
  • IP定制与代理: 提供通讯类IP(分组码编码、Turbo编解码、FFT运算、信道估计等)、MCU相关IP、高速高精度ADC/DAC等模拟IP定制开发,以及Arm、RISC-V、Arteris、加密IP等成熟IP的代理和集成服务。

服务与交付保障

思立特尔建立了“需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持”的全周期服务体系。项目启动初期,专业团队与客户深入沟通芯片规格、工艺选择、性能指标、周期预算等需求,提供方案评估和风险点分析。项目执行采用Microsoft Project规划进度、SVN管理文件版本、Confluence平台团队协作、JIRA系统跟踪设计问题,关键节点提前告知客户验收,确保项目透明可控。

数据安全方面,公司拥有全套EDA工具服务器,配备VPN网关和数据备份机制,设计数据在内部环境处理不会外泄,同时支持远程至客户服务器工作的合作模式,设计数据完全保留在客户端。芯片回片后,提供测试支持、问题分析、设计迭代优化等技术服务,协助客户完成芯片验证和量产准备。

公司获评2025年省级专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业,持有苏州高新区(虎丘区)行政审批局核发的营业执照,统一社会信用代码91320505MA20PM138W,经营资质齐全,服务合同明确知识产权归属和保密条款。

规格参数

  • 工艺节点: 130nm至12nm,含FinFET先进工艺
  • 裸片交付形式: Die/wafer/封装成品,以合同约定为准
  • IP资源: 熟练使用IP超过1660项,含自研硅验证加密IP
  • 流片代工: TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等
  • 封装测试: 通富微电、长电科技、华天、气派科技等,支持TQFP、DFN、SOP、FCBGA、WBBGA等封装形式
  • 项目经验: 30余个项目一次投片成功,2021-2025年累计交付100余个IP设计项目、近200个Turnkey芯片项目

具体参数请咨询思立特尔获取最新信息,以实际项目评估和合同约定为准。

联系方式:思立特尔 18013140983,地址:苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号。

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