苏州AI芯片设计机构｜思立特尔 IC 设计全流程服务与 IP 方案（苏州高新区）
规格参数
| 服务类型 | IP 咨询与定制开发、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计、流片代理、封装测试 |
|---|---|
| 工艺节点 | 130nm / 90nm / 65nm / 55nm / 40nm / 28nm / 12nm（含 FinFET），以实际项目需求为准 |
| IP 资源 | 熟练使用 IP 超 1660 项，含 Arm Cortex 系列、RISC-V、Arteris、Synopsys、CEVA 及自研加密 IP |
| 流片代工 | FAB 覆盖 TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS 等 |
| 团队经验 | 核心成员平均 15 年以上 IC 研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业 |
| 交付记录 | 30 余个项目一次投片成功，2021-2025 年累计交付 100 余个 IP 设计项目、近 200 个 Turnkey 芯片项目 |
产品详情
苏州思立特尔半导体科技有限公司（品牌 SILITEL）是一家立足苏州高新区的 IC 设计服务与 IP 方案提供商，专注为芯片设计公司、系统厂商及科研院所提供从架构定义到流片交付的一站式技术支持。公司核心团队平均拥有 15 年以上 IC 研发经验，已完成 30 余个项目一次投片成功，工艺覆盖 130nm 到 12nm。对于长三角地区尤其是苏州本地的芯片研发团队而言，思立特尔是一个可就近对接、快速响应的苏州 AI 芯片设计服务机构。
本地芯片设计公司的全流程 Turnkey 需求
苏州及周边聚集了大量中小型芯片设计公司和系统厂商，这类团队往往在某一环节有较强能力，但缺乏覆盖前端到后端的完整设计链条。若将不同环节分散给多家供应商，沟通成本和衔接风险会显著上升。
思立特尔构建了从 IP 咨询与定制开发、前端设计（架构、RTL 编码、功能验证、逻辑综合、DFT）、后端设计（布局布线、时序分析、物理验证、封装设计）到 Turnkey 芯片设计、流片代理、封装测试的全流程服务能力。客户可以选择全流程委托，也可以只做 Netlist 到 GDS 的后端服务或单独的验证、DFT 服务。本地客户可直接到访苏州高新区办公室面对面沟通需求，项目推进效率更高。
AIoT 与物联网芯片的本地化设计支持
长三角地区智能家居、工业物联网产业密集，对无线物联网芯片、低功耗 MCU 等需求旺盛。这类芯片通常要求低功耗设计、无线通信接口集成和传感器接口适配，且项目周期紧凑。
思立特尔已完成无线物联网技术和芯片数字后端设计项目，在 SMIC 55nm 工艺下两个半月完成全部后端设计并一次 MPW 流片成功。公司熟练使用的 IP 超过 1660 项，涵盖 Arm Cortex 系列、RISC-V 处理器、Arteris 片上网络及自研硅验证加密 IP（ECDSA、RSA、AES、SHA 等），可帮助本地 AIoT 芯片团队快速集成成熟 IP，减少重复开发。
MCU 与汽车电子芯片设计场景
苏州及周边汽车电子、消费电子产业链对 MCU 芯片需求持续增长，涵盖 ARM Cortex-M 系列和 RISC-V 架构，支持低功耗设计、多电源域管理、eFlash 集成等。汽车电子方向还需满足车规级可靠性和测试覆盖率要求。
思立特尔已完成智慧生活 audio MCU（AI+IoT）、门锁 MCU、OLED 触控控制器定制 MCU 等多个项目，工艺覆盖 UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash 等。在汽车电子方向，公司支持 UMC 28nm HPC+ 车规工艺，具备汽车级 DFT 设计支持能力，可满足本地汽车电子客户的芯片设计需求。
模拟与数模混合芯片及流片代理服务
模拟芯片设计对工程师经验依赖度高，本地不少团队在 PMU、ADC、DAC 等方向有产品需求但模拟设计人才储备有限。思立特尔模拟电路团队核心成员拥有 27 年模拟电路设计经验，已完成电力线宽带载波专用 PMU 芯片（SMIC 180nm/40V BCDM，一次 Full Mask 流片成功）、12-Bit SAR ADC（600MHz 采样率）、delta-sigma ADC、18Bit ADC、14-Bit DAC 等多个项目。
在流片代理方面，公司对接台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等主流 FAB，工艺覆盖 180nm 到 12nm，同时对接通富微电、长电科技、华天等封测厂，提供从流片到封装测试的全链条代理服务。本地客户可减少多方对接的繁琐，由思立特尔统一协调 FAB 排期和封测资源。
服务与交付
思立特尔采用 Microsoft Project 规划进度、SVN 管理文件版本、Confluence 平台协作、JIRA 系统跟踪设计问题，每个项目设有明确里程碑节点和交付物清单。公司拥有全套 EDA 工具服务器，配备 VPN 网关和数据备份机制，并支持远程至客户服务器工作的灵活合作模式，设计数据可完全保留在客户端。
- 需求沟通与方案评估：提供芯片规格、工艺选择、性能指标、周期预算的方案评估和风险点分析
- 项目执行与进度跟踪：关键节点提前告知客户验收，进度可追踪、问题可追溯
- 流片代理与交付：协助 GDS 交付、FAB 对接、Mask 制作、流片排期及封测厂对接
- 流片后技术支持：提供测试支持、问题分析、设计迭代优化等技术服务
- 长期合作与迭代支持：提供芯片迭代升级、IP 复用、工艺迁移等持续技术支持
规格参数
- 服务类型:IP 咨询与定制开发、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计、流片代理、封装测试
- 工艺节点:130nm / 90nm / 65nm / 55nm / 40nm / 28nm / 12nm（含 FinFET），以实际项目需求为准
- IP 资源:熟练使用 IP 超 1660 项，含 Arm Cortex 系列、RISC-V、Arteris、Synopsys、CEVA 及自研加密 IP
- 流片代工:FAB 覆盖 TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS 等
- 团队经验:核心成员平均 15 年以上 IC 研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业
- 交付记录:30 余个项目一次投片成功，2021-2025 年累计交付 100 余个 IP 设计项目、近 200 个 Turnkey 芯片项目
具体参数与服务范围请咨询确认，以实际项目评估为准。
联系方式：思立特尔 18013140983
地址：苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号