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常见问题

客户最关心的实际问答

DIP加工一般怎么报价？哪些因素会影响价格？
报价主要按焊点数、元件类型、插装难度和批量综合计算。常规通孔插件每焊点约0.02-0.05元，含波峰焊流程；异形件、手工补焊会额外加价。样板或小批量通常有起步价，批量越大单价越低。具体需提供BOM和PCB文件核算，以实际为准。注意确认是否包含治具、测试、清洗等工序。
找SMT贴片加工厂，怎么判断靠不靠谱？
先看资质和工艺能力：是否通过ISO9001、有无RoHS管控，设备是否支持你所需的最小封装（如0201、BGA）。要求提供试焊样品，检查锡点饱满度、偏移率、虚焊率。关注来料检验、首件确认、过程追溯和出货报告是否完整。建议先小批量试产，确认良率和交期再扩大。
交换机网口主板贴片后网口插拔不识别，可能是什么原因？
优先检查贴片和焊接：网口变压器引脚虚焊、差分对焊盘短路会导致信号异常。其次查看PCB设计，网口附近是否有过多过孔或阻抗不连续。用万用表测供电和地是否正常，再用示波器测时钟和TX/RX波形。若贴片无问题，检查固件配置和PHY芯片地址。以实际为准。
PCBA代工，客户提供物料要注意哪些坑？
收到物料先做来料检验，核对型号、批次、数量、引脚氧化情况，尤其是IC和连接器。静电敏感器件需防潮防静电存储，开封后按MSD等级处理。交接时明确损耗比例（一般电阻电容3‰、IC按个算），超出部分由谁补料要提前约定。试产前确认物料是否与BOM一致，避免混料。
变频器电源控制板在测试时总烧IGBT，是加工问题还是设计问题？
先别急着怀疑贴片。用示波器抓驱动波形，看是否存在直通或关断过压。检查焊接是否有锡珠、桥连导致栅极电阻短路。确认PCB绝缘间距和散热设计是否足够。若只在带载时烧，重点查吸收电路和母线杂散电感。加工厂可提供AOI和X-Ray报告辅助判断，以实际为准。
机器人控制板打样，贴片和插件混装时应该注意什么？
明确工艺流程：先贴片再插件，波峰焊或选择性波峰焊需预留插装位置。插件引脚间距过密容易连锡，建议设计工艺边和治具。BGA和QFN等器件避免靠近插件受力区。试产时跟踪每道工序良率，重点检查连接器焊接是否透锡。样板数量少时可手工补焊，但需确认温控和时间。