深圳在线式视觉检测设备研发｜维特视觉技术3D AOI应用场景解析

深圳在线式视觉检测设备研发领域，维特视觉技术推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造产线的在线式光学检测设备。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、半导体封装企业及科研院所使用，核心卖点在于将3D建模与AI算法结合，可对炉前、炉后及DIP波峰焊后焊点进行在线检测，并支持双面检测与非标定制。以下从典型应用场景出发，解析其需求适配与选择标准。

场景一：SMT炉后焊点检测——虚焊与翘脚的识别需求

SMT回流焊后，chip元件虚焊、IC引脚翘脚是电子代工厂常见的品质痛点。传统2D AOI对高度信息不敏感，容易漏判或误判。维特视觉技术的WT900系列采用3D视觉技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。这意味着对于虚焊、翘脚等与高度相关的缺陷，设备具备较强的检测能力。

在选择标准上，建议关注三点：一是3D建模速度与精度是否匹配产线节拍；二是对chip元件与IC封装的算法覆盖是否全面；三是GR&R数据是否可验证。维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合开发WT900系列，经过6年多打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。

场景二：DIP波峰焊后插针焊点检测——准确性与可靠性的对比

波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，是许多AOI设备的薄弱环节。焊点形状不规则、遮挡多、反光复杂，对3D成像和算法提出更高要求。维特视觉技术在WT900系列上针对该场景做了专项优化，其插针焊点检测的准确性和可靠性在国内处于较强水平。

从对比分析角度看，选择DIP后检测设备时，应重点考察：设备对通孔插针焊点的3D重建完整度、对少锡/多锡/连锡等缺陷的判别能力，以及是否支持与MES系统的数据对接。维特视觉技术可提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、SPC、服务器&维修站等软件选择，便于产线数据追溯。

场景三：新能源汽车电子与双面检测——WT900DS的适配

新能源汽车电子分厂对PCBA的可靠性要求较高，部分产品需要双面检测。2023年8月，维特视觉技术最新研发的WT900DS（双面检测）3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，WT900DS又夺得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

该场景的选择标准包括：设备是否支持双面同步或翻面检测、传送形式是否适配现有产线、相机像素是否满足最小元件检测需求。维特视觉技术可提供单面、双面、单轨、双轨等硬件定制，相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ分辨率。目前其影像系统已由1200万像素提升到2500万像素。

场景四：半导体封装检测——高精度3D建模的延伸

维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游的半导体封装检测。芯片封装对检测精度和抗干扰能力要求更高，被测物适应范围需足够广。维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。

在对比选择时，半导体封装检测应重点关注：3D建模误差是否稳定在微米级、GR&R是否满足制程要求、软件是否支持AI深度学习复判。维特视觉技术已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

服务与交付：非标定制与客户认可

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份。

作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术可提供的定制服务包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等定制；
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成模型
• 建模误差:+/-1微米内
• GR&R:最高可达5%
• 检测算法:3D & 2D算法，支持AI一键编程与深度学习复判

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。