规格参数
| 相机像素 | 1200万/2100万/2500万可选（以实物为准） |
|---|---|
| 3D合成误差 | +/-1微米内（具体参数请咨询） |
| GR&R | 最高可达5%（具体参数请咨询） |
| 检测精度 | 3~20μm可选（以实物为准） |
| 检测面 | 单面/双面可选，单轨/双轨可选（以实物为准） |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片（具体参数请咨询） |
产品详情
广东作为电子制造与新能源汽车产业重镇，3D光学检测设备（3D AOI）的选型直接影响产线直通率与品质管控成本。维特视觉技术深耕电子制造视觉自动化领域，其WT900系列3D AOI支持单面/双面、3D/2D、单轨/双轨等多种配置，适用于电子代工厂、科研院所及新能源汽车电子分厂。核心卖点在于0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成微米级精度3D模型，配合AI算法实现炉前、炉后、DIP后全流程检测，且可提供从结构到软件的全方位非标定制。
3D光学检测设备的主要类型与规格差异
目前市场上的3D光学检测设备按检测维度可分为2D AOI、3D AOI及3D+2D混合型；按检测面分为单面检测与双面检测；按轨道形式分为单轨与双轨。规格差异主要体现在以下几个方面：
- 相机像素：常见有400万、1200万、2100万、2500万像素，像素越高，对微小元件及焊点的解析能力越强。
- 检测精度：通常以微米（μm）为单位，3~20μm不等，精度越高对相机、镜头及运动控制要求越高。
- 3D建模速度：决定单板检测节拍，高速机型可在0.3秒内完成数百张图片的拍摄与合成。
- 算法能力：是否具备AI一键编程、AI深度学习复判，直接影响编程效率与误判率。
- 定制化程度：能否根据产品尺寸、传送形式、数据追溯要求进行结构及软件定制。
选型核心要点对比
选择3D光学检测设备时，建议从以下维度进行对比评估：
- 检测对象与缺陷类型：若需检测chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后DIP插针焊点，应优先选择3D建模精度高、算法针对性强的机型。
- 产线节拍匹配：高速产线需关注单板检测时间及3D合成速度，避免成为产能瓶颈。
- 换线效率：多品种小批量生产场景下，AI一键编程与快速复判功能可显著降低换线时间。
- 数据追溯与系统对接：需确认是否支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合。
- 扩展与定制能力：非标需求较多的企业，应选择可提供结构、硬件、软件全面定制的供应商。
不同需求下的选择建议
需求一：通用电子代工，追求性价比与稳定性
建议选择标准单面3D AOI，相机像素1200万~2100万，具备炉前/炉后检测能力。维特视觉技术WT900标准机型已在杭州三花股份等A股上市公司产线使用，稳定性和方便性经过验证。
需求二：新能源汽车电子、双面高密度板
建议选择双面检测3D AOI，减少翻板工序，提升检测效率。维特视觉技术WT900DS双面检测机型已成功应用于长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目，并获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂订单。
需求三：半导体封装、高精度微组装
建议选择高精度建模机型，关注3D合成误差与GR&R指标。维特视觉技术引进欧美3D视觉关键技术，整套系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%，适用于半导体封装检测。
需求四：多品种、非标定制需求突出
建议选择可提供全面非标定制服务的供应商。维特视觉技术可根据产品尺寸提供设备结构、空间、传送形式及高度定制；根据检测硬件提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨定制；根据软件提供3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站选择；根据数据追溯提供MES、RFID、Barcode及软件接口整合定制。
应用场景
维特视觉技术3D AOI主要应用于以下场景：
- 电子代工厂SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后焊点检测；
- 新能源汽车电子控制单元、电源模块的3D焊点与元件检测；
- 科研院所精密电子组装与失效分析；
- 半导体封装检测，包括芯片封装3D建模与缺陷识别；
- A股上市公司电子分厂的自动化产线品质管控。
公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，自2017年起将AI算法与3D技术结合开发WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多产品打磨，在chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷检测方面具备超强能力，特别是波峰焊后DIP插针焊点检测的准确性和可靠性表现突出。
服务与交付
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围涵盖设备结构、检测硬件、检测软件及数据追溯系统。影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。具体交付周期及定制方案需根据实际需求评估，欢迎来电咨询。
规格参数
- 相机像素:1200万/2100万/2500万可选（以实物为准）
- 3D合成误差:+/-1微米内（具体参数请咨询）
- GR&R:最高可达5%（具体参数请咨询）
- 检测精度:3~20μm可选（以实物为准）
- 检测面:单面/双面可选，单轨/双轨可选（以实物为准）
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片（具体参数请咨询）
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区