「深圳国产3D AOI自动检测设备厂家直销」-「维特视觉技术」

深圳国产3D AOI自动检测设备厂家直销——维特视觉技术WT900系列，是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备。该设备将AI算法与3D视觉技术相结合，可对PCB焊点、元件贴装、芯片封装等环节进行高速、精准的在线检测。适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子、半导体封装等领域的品质管控场景。核心卖点在于：0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成精确3D模型，GR&R最高可达5%，支持全面非标定制。

客户面临的检测痛点与常规方案的局限

在SMT贴片和DIP插件焊接过程中，电子制造企业普遍面临几类检测难题：chip元件虚焊、IC引脚翘脚、波峰焊后插针焊点少锡/连锡等缺陷，往往因为焊点微小、反光干扰强、元件密集而难以被准确识别。常规的2D AOI设备只能获取平面图像信息，对于高度方向上的缺陷（如翘脚、立碑、焊点空洞）判断能力有限，容易产生漏判和误判。此外，多品种、小批量的生产模式对检测设备的编程效率和换线速度提出了更高要求，传统AOI编程耗时长、依赖人工经验，难以适应快速切换的生产节奏。

WT900系列3D AOI的解决方案与核心优势

维特视觉技术自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D视觉技术相结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。经过6年多的产品打磨，WT900在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。

• 高速3D建模：整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。
• AI赋能检测：运用AI算法实现一键编程和深度学习复判，降低人工编程负担，提升缺陷识别准确率。
• 强项检测能力：对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备超强检测能力；特别是波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，其准确性和可靠性在国内处于领先水平。
• 高像素影像系统：影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，为精细缺陷识别提供更清晰的图像基础。
• 双面检测能力：WT900DS支持双面检测，一次过板即可完成正反两面检测，提升产线效率。

维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等优点，各项指标达到或超过国外同类产品的水平。高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。

应用场景与客户案例

WT900系列3D AOI主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。具体应用场景包括：SMT炉前/炉后检测、DIP波峰焊后检测、半导体封装检测等。

在客户落地方面，2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900成功进入杭州三花股份（A股上市公司）；2024年4月，WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些合作案例从侧面验证了WT900系列在不同制造场景下的适应能力。

非标定制服务与交付

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据客户实际产线和工艺需求提供以下定制：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
• 硬件定制：根据检测需求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种配置选择。
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等全面选择。
• 数据追溯定制：提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制。
• 相机&镜头定制：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。未来，维特将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。

规格参数

• 型号: WT900DS
• 品牌: 维特视觉技术
• 检测方式: 3D + 2D，支持单面/双面检测
• 影像系统: 1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片
• 建模精度: 误差+/-1微米，GR&R最高5%
• 适用检测: SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后、半导体封装

具体参数以实物为准，可根据客户需求定制，详细配置请咨询。

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区