广东全自动视觉检测设备公司|维特视觉技术3D AOI应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测工序 | 炉前、炉后、DIP后,支持单面/双面 |
产品详情
维特视觉技术(深圳市维特视觉技术有限公司)是一家专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售企业,成立于2009年,位于深圳市坪山区。其核心产品WT900系列全自动高速3D AOI,面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业,主打高精度3D建模、AI算法复判与整线定制能力。本文从实际应用场景出发,解析维特视觉技术3D AOI在电子制造与封装检测环节中的适配逻辑与长期使用价值。
场景一:SMT炉后焊点检测——chip元件虚焊与IC翘脚的稳定识别
SMT回流焊后,chip元件虚焊、IC引脚翘脚、少锡、连锡等缺陷直接影响PCBA直通率。传统2D AOI对高度方向的信息获取有限,面对翘脚、虚焊这类与Z轴相关的缺陷容易出现漏判或误判。维特视觉技术WT900系列3D AOI采用3D视觉技术,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成精确3D模型,建模误差在±1微米内,GR&R最高可达5%。这意味着对于chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷,设备能够基于真实三维形貌进行判定,而非仅依赖二维灰度对比。
从长期使用角度看,高精度3D建模带来的直接价值是复判率下降和误报减少,产线人员无需频繁处理无效报警,设备综合使用效率更稳定。目前维特视觉技术影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在同等检测节拍下保留了更充分的图像信息余量。
场景二:波峰焊后DIP插针焊点检测——国内稀缺的可靠方案
波峰焊后(DIP)的插针焊点检测是AOI领域公认的难点:焊点呈三维圆锥状、引脚与焊盘之间存在遮挡、透锡不良与虚焊在二维图像中差异细微。维特视觉技术WT900系列在DIP插针焊点检测方面具备突出的准确性和可靠性,这得益于其3D建模能力与AI算法的结合。自2017年起,维特AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术融合开发WT900系列,经过6年多产品打磨,在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。
对于同时拥有SMT和DIP产线的电子代工厂而言,一台设备覆盖炉前、炉后、DIP后多工序检测,可减少产线设备种类和人员培训成本,这是性价比的重要体现。
场景三:新能源汽车电子与双面检测需求
新能源汽车电子分厂对PCBA的检测要求往往高于消费电子:板件尺寸大、双面贴装、可靠性要求严苛。2023年8月,维特视觉技术WT900DS(双面检测)3D AOI成功打入长安汽车电子分厂,获得首枚订单;2024年4月,WT900DS再次夺得美的集团新能源项目订单;后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。2024年1月,标准机型WT900成功进入杭州三花股份。
双面检测机型的意义在于:一次上板即可完成正反两面检测,省去翻板工序与二次上板时间,对大批量产线的节拍优化有明显帮助。维特视觉技术可根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等定制,用户按自身产品结构选择,不必为不需要的功能付费。
场景四:半导体封装检测——高精度3D建模的上游延伸
维特视觉技术的高精度3D建模技术同样适用于上游半导体封装检测环节。芯片封装对检测精度的要求通常高于常规PCBA,维特已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。对于科研院所和封装企业而言,选择具备3D建模底层能力的设备供应商,意味着后续工艺升级时设备具备一定的延续性,降低重复采购成本。
服务与交付:非标定制能力决定长期价值
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围覆盖设备结构、检测硬件、检测软件和数据追溯四个层面:
- 结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
- 硬件定制:提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择
- 软件定制:提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站
- 数据追溯:提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输
- 相机&镜头:可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ
从性价比与长期价值角度评估,非标定制能力减少了设备与产线不匹配造成的闲置浪费;AI一键编程和深度学习复判降低了换线时的调试时间与对熟练工程师的依赖;MES与数据追溯接口的完整性则决定了设备能否融入工厂数字化体系,避免后期二次改造成本。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张并合成3D模型
- 建模误差:±1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 检测工序:炉前、炉后、DIP后,支持单面/双面
具体参数请咨询,以实物为准。
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区