规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万至2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片 |
| 建模误差 | ±1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测工位 | 炉前、炉后、DIP后可选 |
产品详情
深圳SMT产线三维在线检测设备研发项目,由深圳市维特视觉技术有限公司自主推进,核心产品为WT900系列全自动高速3D AOI(自动光学检测设备)。该设备面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子分厂及半导体封装企业,用于SMT贴装后、波峰焊后(DIP)及芯片封装环节的三维在线检测。核心卖点在于:采用欧美3D视觉关键技术,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型,误差控制在±1微米以内,GR&R最高可达5%,能够有效应对chip元件虚焊、IC翘脚、插针焊点等常见缺陷的检测需求。
客户痛点:SMT产线检测环节的常见困扰
在SMT实际生产中,不少工厂面临以下几类问题:一是传统2D AOI对虚焊、翘脚等高度方向缺陷的识别能力有限,容易漏判或误判;二是波峰焊后DIP插针焊点的检测准确率不稳定,返修成本高;三是换线编程耗时长,对小批量多品种的生产模式适配性不足;四是检测数据难以与MES系统打通,追溯困难。这些问题直接影响直通率与交付节奏。
解决方案:三维在线检测如何回应这些需求
WT900系列采用3D视觉技术路线,通过高速拍摄多帧图像合成实物三维模型,从高度维度判断焊点形态,对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强的检测能力。在波峰焊后(DIP)插针焊点检测方面,其准确性和可靠性经过实际产线验证。设备支持AI一键编程与AI深度学习复判,可缩短换线调试时间。同时提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合,便于数据追溯。
- 3D建模速度快,抗干扰能力强,适应多种被测物
- 0.3秒拍摄200张高像素图片,合成误差±1微米以内
- GR&R最高可达5%,重复性表现稳定
- 支持炉前、炉后、DIP后多种检测工位
- 可提供单面、双面、单轨、双轨等结构定制
应用场景:哪些产线与环节适用
该设备主要适用于电子代工厂的SMT贴装检测、波峰焊后DIP插针焊点检测,以及新能源汽车电子分厂、科研院所电子装联环节。维特视觉技术的高精度3D建模技术还可用于上游半导体封装检测。目前,WT900DS双面检测机型已进入长安汽车电子分厂,标准机型WT900已应用于杭州三花股份,WT900DS还获得了美的集团新能源项目订单,后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖了汽车电子、家电电子、新能源等对可靠性要求较高的领域。
服务与交付:非标定制与技术支持
维特视觉技术成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围包括:根据产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度;根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置;根据检测软件要求选择3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站;根据数据追溯要求定制MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合;根据相机与镜头要求提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米选择。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 影像系统:1200万至2500万像素可选
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片
- 建模误差:±1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 检测工位:炉前、炉后、DIP后可选
具体参数以实物为准,请根据实际检测需求咨询确认。
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区