「广东双面PCB 3D AOI在线检测设备O单」-「维特视觉技术」

本文介绍的是维特视觉技术面向广东地区电子制造企业推出的双面PCB 3D AOI在线检测设备项目案例。该设备型号为WT900DS，支持双面同时检测，适用于SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后插针焊点检测等工序，核心卖点在于3D建模精度高、双面检测效率快、AI编程与复判能力强，适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所等对PCB焊接质量要求严格的用户。

项目背景：广东电子代工厂的双面检测需求

2023年，广东一家电子代工厂承接了新能源汽车电控模块的PCBA代工订单。该订单涉及双面贴装工艺，A面以chip元件为主，B面则有大量连接器与插针器件，需在波峰焊后对DIP插针焊点进行全检。客户原有检测方案为单面AOI加人工目检，存在两个突出问题：一是双面检测需两次过机，节拍长；二是插针焊点的虚焊、连锡等缺陷依靠人工目检，漏检率波动较大。客户希望找到一套能在线完成双面检测、且对DIP焊点有稳定检出能力的3D AOI设备。

需求分析：客户关心的三个核心问题

在与客户产线负责人沟通后，维特视觉技术团队梳理出以下关键需求：

• 检测方式：需支持双面同时成像，避免PCB翻板二次过机，影响产线节拍；
• 检测能力：对chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等缺陷具备稳定的3D检出能力；
• 编程与复判：换线频繁，要求编程简单，**具备AI一键编程和AI深度学习复判功能。

客户还提出，设备需与现有MES系统对接，实现检测数据上传和条码追溯。

方案设计：WT900DS双面3D AOI的配置思路

针对上述需求，维特视觉技术推荐了WT900DS双面检测3D AOI。该机型采用上下双相机结构，可在一次过板过程中完成PCB正反两面的3D成像与检测。核心配置如下：

• 影像系统：2500万像素相机，配合3D结构光建模，单次拍摄可合成实物精确3D模型；
• 检测算法：3D & 2D算法结合，支持炉前、炉后、DIP后多种检测模式；
• 软件功能：AI一键编程、AI深度学习复判、SPC统计、多国语言界面；
• 数据追溯：支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合。

维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。

实施与成效：从试产到批量导入

设备到厂后，维特视觉技术工程师配合客户进行了为期两周的试产调试。首先针对客户PCBA的拼板尺寸和传送高度，对设备结构、轨道宽度及检测高度进行了非标定制调整。随后利用AI一键编程功能，在较短时间内完成了首件编程，并通过AI深度学习复判对误报点进行训练优化。

试产阶段，客户重点验证了DIP插针焊点的检出率。WT900DS对波峰焊后插针焊点的虚焊、连锡、少锡等缺陷表现出稳定的检出能力，其准确性和可靠性在同类设备中表现突出。客户反馈，双面一次过板的检测方式使单板检测节拍明显缩短，同时减少了翻板环节可能带来的二次损伤风险。

该项目顺利通过客户验收，成为维特视觉技术在广东地区双面PCB 3D AOI应用的一个典型O单案例。此后，维特视觉技术的WT900DS还陆续获得长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目等客户的订单，WT900标准机型也进入杭州三花股份等A股上市公司产线。

应用场景：哪些产线适合双面3D AOI

WT900DS双面检测3D AOI主要适用于以下场景：

• 双面贴装PCBA的炉前、炉后在线检测；
• 波峰焊后DIP插针焊点的3D检测；
• 新能源汽车电控、电源模块等高可靠性电子组件的焊接质量检测；
• 电子代工厂多品种、小批量换线频繁的产线；
• 需要与MES系统对接、实现数据追溯的智能化车间。

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，并已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术。

服务与交付：非标定制与售后支持

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据客户产品尺寸、检测硬件、检测软件、数据追溯及相机镜头要求提供定制方案。定制范围包括：设备结构、空间、传送形式及高度；3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等检测方式；炉前、炉后、DIP后算法及AI编程、复判、SPC、服务器与维修站选择；MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合；4百万、1200万、2100万、2500万像素相机及3至20μ镜头选择。交付方面，设备发货地为广东深圳，具体交期与配置方案需根据客户需求确认。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 检测方式:双面同时检测，支持3D & 2D
• 相机像素:2500万像素（可选1200万/2100万）
• 3D建模精度:误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%
• 检测工序:炉前、炉后、DIP波峰焊后
• 数据追溯:支持MES、RFID、Barcode及软件接口整合

具体参数请咨询，以实物为准。

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区