「广东双面PCB自动检测设备价格」-「维特视觉技术」

广东双面PCB自动检测设备价格，是许多电子制造企业在产线升级时重点关注的问题。维特视觉技术推出的WT900DS双面检测3D AOI，是一款面向双面PCB及复杂电子组件的自动光学检测设备，可一次性完成双面焊点、元件及DIP插针的3D检测。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等对检测精度与稳定性有较高要求的用户，核心卖点在于双面同步检测、3D高精度建模以及灵活的定制能力，帮助用户在长期使用中降低综合成本。

产品介绍：双面同步检测的3D AOI

WT900DS是维特视觉技术在WT900系列3D AOI基础上研发的双面检测机型。传统AOI设备通常需要翻板或分两次检测才能完成双面PCB的检查，而WT900DS通过双面影像系统的协同工作，可在一次传送过程中同时获取PCB正反两面的图像数据，并分别进行3D建模与缺陷判定。这一设计减少了翻板环节，缩短了检测节拍，也降低了因多次装夹带来的定位误差。

设备采用维特引进的欧美3D视觉技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由原来的1200万像素提升至2500万像素，为细微焊点和微小元件的检测提供了更充分的图像信息。

能解决什么问题：从虚焊到DIP插针

在双面PCB的检测中，常见难点包括chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后DIP插针焊点的少锡、连锡、空洞等。WT900DS结合AI算法与3D技术，对上述缺陷具备较强的检测能力。尤其是波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，其准确性和可靠性在同类设备中表现突出，能够帮助用户在炉后环节更有效地拦截不良品，减少后续返修和客诉风险。

相比常规的2D检测方案，3D检测能够获取焊点的高度、体积和形状信息，对虚焊、翘脚等与高度相关的缺陷判断更为直接。对于需要兼顾炉前、炉后及DIP后多工序检测的产线，WT900DS可提供3D与2D算法组合，并支持AI一键编程和AI深度学习复判，降低编程与调试的复杂度。

应用场景与客户验证

WT900DS适用于双面PCB、DIP插件、新能源汽车电子、半导体封装等场景。2023年8月，该机型成功打入长安汽车电子分厂并获得订单；2024年4月，WT900DS又夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。此前，维特标准机型WT900也已进入杭州三花股份等A股上市公司。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例从侧面反映了设备在批量生产环境中的稳定性和可接受度。

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，未来公司将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。

性价比与长期价值

讨论广东双面PCB自动检测设备价格时，除了初次采购成本，还应考虑设备在长期使用中的综合价值。WT900DS的双面同步检测能力可减少翻板机构或第二台设备的投入，节省产线空间与人力；AI一键编程和深度学习复判有助于缩短换线时间，降低对熟练编程人员的依赖；设备支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合，便于接入工厂信息化系统，为后续数据追溯和工艺改善提供基础。

维特是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括设备结构、空间、传送形式及高度，检测硬件中的3D、2D、单面、双面、单轨、双轨，检测软件中的3D与2D算法、多国语言界面、SPC、服务器与维修站，以及数据追溯和相机镜头选型等。用户可根据自身产品尺寸和检测要求灵活配置，避免为不需要的功能付费，从长期看有助于控制总体拥有成本。

服务与交付

维特视觉技术提供从方案沟通、非标定制、安装调试到售后支持的服务流程。设备发货地为深圳，具体交付周期根据配置和定制需求确定。公司可依据客户的产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯及相机镜头要求提供针对性方案。具体价格因配置差异较大，建议直接联系获取报价。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 检测方式:双面同步3D/2D检测
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模误差:+/-1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 适用工序:炉前、炉后、DIP后

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。不同配置对应不同价格，欢迎联系获取详细方案与报价。

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区