「龙岗区汽车电子PCBA加工厂」-「深圳市尊大电子科技有限公司」
规格参数
| 贴装能力 | 支持0201封装阻容及0.4mm间距QFN/BGA贴装 |
|---|---|
| 产线配置 | 6条(1+1)全自动超高速SMT贴片生产线 |
| 焊接工艺 | 无铅回流焊(十温区/八温区)及波峰焊 |
| 检测设备 | SPI、AOI、X-Ray、首件检测仪、二次元测试仪 |
| 质量体系 | ISO9001:2016质量管理体系 |
| 服务范围 | PCB设计、元器件代采、SMT贴片、DIP、PCBA生产(OEM/ODM) |
产品详情
本文介绍的是深圳市尊大电子科技有限公司面向汽车电子领域提供的PCBA加工服务,以车载中控屏控制板项目为主线,展示从PCB设计、元器件代采到SMT贴片、DIP插件及成品测试的全流程制造能力。适合汽车电子方案商、贸易公司及整车配套厂商寻找长期稳定、性价比合理的PCBA代工合作伙伴。核心卖点在于龙岗区自有2400平方米环保车间、6条全自动超高速SMT产线,以及ISO9001体系下的制程品质管控,能够在保证交付一致性的同时控制综合成本。
项目背景:车载中控屏控制板的加工需求
2023年下半年,一家位于华南地区的汽车电子方案商联系到尊大电子,需求是为其车载中控屏控制板寻找长期PCBA代工伙伴。该控制板属于典型的汽车电子类产品,板面集成MCU主控、CAN通信模块、电源管理、触摸驱动及多路接口电路,涉及0201封装阻容、QFN芯片、连接器等多种物料。客户此前在多家小厂分散加工,遇到的主要问题是批次一致性不稳定、交期波动大,且缺乏完整的制程检测记录。客户希望在控制成本的前提下,找到一家具备完整SMT与DIP能力、能长期稳定配合的龙岗区本地加工厂。
需求分析:汽车电子PCBA加工的关键点
汽车电子PCBA与普通消费类产品相比,对可靠性和一致性的要求更高。结合该项目,尊大电子工程团队梳理出几个核心需求:
- 贴装精度要求高:0201阻容与0.4mm间距QFN需稳定贴装,避免偏移与虚焊;
- 焊接可靠性要求严:无铅回流焊温度曲线需针对汽车级板材与器件优化;
- 检测环节要完整:需具备SPI锡膏检测、AOI光学检测及X-Ray焊点检测能力;
- 批次一致性要可控:从进料检验到出货需按体系文件留痕;
- 综合成本要合理:在满足品质的前提下,控制打样与批量的单位成本。
加工方案:从PCB设计到PCBA成品的全流程
针对该项目,尊大电子提供了覆盖前中后段的整体加工方案。前期由工程团队协助客户完成PCB设计优化与可制造性评审(DFM),对焊盘设计、拼板方式、Mark点位置提出调整建议,减少后续生产中的工艺风险。元器件代采环节,采购团队按客户BOM清单进行多渠道比价与正品渠道核实,帮助客户在物料端控制成本。
SMT贴片环节使用日本原装进口YAMAHA YSM20R、YSM10、YS24、VS12、YS12F超高速贴片机,配合GKG全自动印刷机,满足0201元件与细间距芯片的贴装需求。回流焊采用美国伟力创无铅回流焊设备(十温区/八温区),根据汽车电子板材特性调整温度曲线。DIP插件与波峰焊环节使用日东波峰焊设备完成通孔元件焊接。检测端配置思泰克SPI锡膏厚度检测仪、AOI检测仪、日联X-Ray检测仪及首件检测仪,形成从锡膏印刷到焊点成型的多道检测节点。
实施过程与项目成效
项目首批为小批量试产,尊大电子在3个工作日内完成首件确认与工艺参数固化,试产样品经客户功能测试与老化验证后通过。随后进入批量阶段,按月滚动交付。项目运行至今,批次出货检验合格率保持稳定,未出现因焊接不良导致的批量返工。客户反馈的主要改善点在于:交期可预期、检测记录完整、物料采购成本较此前分散采购有所下降。
从长期价值看,该项目体现了尊大电子在汽车电子PCBA加工上的几个特点:一是龙岗区本地工厂,客户可随时到厂审核与跟进进度;二是SMT与DIP产线配套完整,减少外协环节带来的交期与品质不确定性;三是工程与采购团队配合,在设计与物料两端帮助客户优化综合成本,而非单纯比拼加工单价。
应用场景
尊大电子的汽车电子PCBA加工服务适用于以下场景:车载中控屏与仪表控制板、车载通信模块、车身控制模块、车载电源管理板、倒车雷达与摄像头控制板等。同时,公司在安防电子、医疗电子、消费类电子、LED照明及数码产品等领域也具备相应的加工经验,可承接多品种、多批量的PCBA代工需求。
服务与交付
尊大电子提供PCB设计(含抄板)、电子元器件代采、SMT贴片、DIP插件、PCBA生产(OEM/ODM)及销售的一体化服务。公司位于深圳市龙岗区坪地街道,占地2400平方米,拥有环保车间及6条(1+1)全自动超高速SMT贴片生产线。公司已于2017年获得ISO9001质量管理体系证书,从进料检验、生产制程品质控制到客户售后服务,均按体系要求运作。交付方面支持小批量打样与批量生产,具体交期根据BOM复杂度与订单数量评估,欢迎来电沟通。
规格参数
- 贴装能力:支持0201封装阻容及0.4mm间距QFN/BGA贴装
- 产线配置:6条(1+1)全自动超高速SMT贴片生产线
- 焊接工艺:无铅回流焊(十温区/八温区)及波峰焊
- 检测设备:SPI、AOI、X-Ray、首件检测仪、二次元测试仪
- 质量体系:ISO9001:2016质量管理体系
- 服务范围:PCB设计、元器件代采、SMT贴片、DIP、PCBA生产(OEM/ODM)
以上参数以实物及实际订单要求为准,具体工艺能力与交期请咨询确认。
联系方式:深圳市尊大电子科技有限公司 15813838912
地址:深圳市龙岗区坪地街道中心社区环坪路7号创新世界珈伟新能产业园3栋5楼