「广东双面PCB 3D AOI在线检测设备服务商」-「维特视觉技术」
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 双面同步3D AOI在线检测 |
| 相机像素 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米内(以实物为准) |
| GR&R | 最高可达5%(具体参数请咨询) |
产品详情
本文以维特视觉技术WT900DS双面3D AOI在线检测设备在新能源汽车电子分厂的实际落地项目为主线,介绍双面PCB检测的常见误区、选型避坑要点、方案实施过程与项目成效。适合电子代工厂、新能源汽车电子事业部、科研院所等正在评估双面AOI设备的用户参考。核心卖点:双面同时检测、3D建模精度高、支持全面非标定制。
项目背景:双面PCB检测为什么容易踩坑
2023年,广东一家新能源汽车电子分厂在扩产时遇到一个典型问题:产线上原有的单面AOI只能检测PCB的A面,B面焊点需要人工翻板后再过一次设备。翻板过程不仅增加节拍,还容易造成二次损伤和漏检。更棘手的是,波峰焊后的DIP插针焊点,传统2D AOI对虚焊、连锡的误判率偏高,产线经常因为误报停线复判。
该厂在选型阶段接触了多家AOI供应商,发现市面上打着“双面检测”旗号的方案存在几个常见误区:一是“双面”仅指双轨独立检测,并非同一块板双面同步成像;二是3D建模速度慢,节拍跟不上产线;三是算法对DIP焊点的适应性不足,换线编程耗时长。这些误区如果不在选型阶段识别,后期改造成本很高。
需求拆解与选型避坑要点
维特视觉技术团队在项目评估阶段,协助客户梳理了以下关键需求与避坑建议:
- 误区一:只看像素不看建模精度。高像素不等于高精度,3D AOI的核心在于建模速度与误差控制。WT900DS整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片,合成为实物精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。
- 误区二:忽视DIP焊点检测能力。波峰焊后的插针焊点检测是双面AOI的难点。WT900在DIP后插针焊点检测的准确性和可靠性方面,经过多年客户验证,表现稳定。
- 误区三:忽略非标定制空间。不同产线的传送高度、轨道宽度、MES接口差异大,标准化设备往往需要大量改造。维特可提供结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 误区四:低估编程与复判效率。AI一键编程和AI深度学习复判可显著降低换线时间,选型时应确认软件是否支持。
方案实施:WT900DS双面3D AOI的落地过程
针对该客户的双面PCB产线,维特视觉技术提供了WT900DS双面检测3D AOI方案。设备采用双面同步成像结构,PCB无需翻板即可完成A/B面检测,减少传送环节和二次损伤风险。影像系统采用2500万像素相机,配合引进的欧美3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。
实施阶段,维特团队根据客户产线的传送高度和轨道宽度进行了结构定制,并完成与客户MES系统的数据对接,支持Barcode条码读取、RFID读取写入及SPC数据追溯。AI一键编程功能使换线编程时间明显缩短,AI深度学习复判降低了操作员复判工作量。
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起,AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多持续打磨,在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。
项目成效与客户验证
该新能源汽车电子分厂项目投产后,双面PCB检测节拍得到优化,DIP插针焊点的误报率下降,产线因误判停线复判的情况减少。2023年8月,WT900DS成功打入长安汽车(A股上市公司)的电子分厂,获得首枚订单。此后,维特视觉技术陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
2024年1月,标准机型WT900成功进入杭州三花股份(A股上市公司);2024年4月,WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。目前维特的主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。
服务与交付:AOI全面非标定制
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围包括:
- 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制。
- 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站的全面选择。
- 根据数据追溯要求,提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制。
- 根据相机&镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
目前影像系统已由1200万像素提升到2500万像素。维特视觉技术持续投入芯片封装检测领域的高精度建模技术研发,未来将推出更多芯片及封装的3D检测设备。
规格参数
- 型号: WT900DS
- 检测方式: 双面同步3D AOI在线检测
- 相机像素: 1200万~2500万像素可选
- 建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差: +/-1微米内(以实物为准)
- GR&R: 最高可达5%(具体参数请咨询)
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区