「深圳LCD等离子清洗机品牌」-「深圳金徕技术(金徕等离子)」
规格参数
| 腔体有效容积 | 2000L(支持多层托盘装载,以实物为准) |
|---|---|
| 射频电源 | 13.56MHz射频电源,功率可调(具体参数请咨询) |
| 工艺气体 | 支持O₂、Ar、N₂、H₂及混合气体(可根据工艺需求配置) |
| 真空系统 | 机械泵+罗茨泵组合,极限真空度满足工艺要求(以实物为准) |
| 控制方式 | PLC+触摸屏,支持配方存储与MES对接(具体功能请咨询) |
| 适用基板尺寸 | 可适配中小尺寸LCD玻璃基板及多种半导体材料(以实物为准) |
产品详情
深圳金徕技术(金徕等离子)推出的JL-VPL-2000L真空等离子清洗机,是一款面向LCD液晶显示面板及光通信、半导体封装领域的高适配性表面处理设备。该设备适用于LCD玻璃基板、ITO导电玻璃、柔性电路板等材料在贴合、涂布、绑定前的清洗与活化工艺,核心优势在于真空腔体均匀性好、工艺参数可调范围宽、支持自动化产线对接。下文以某LCD面板模组企业的实际应用项目为主线,梳理选型标准、实施过程与成效表现。
项目背景:LCD模组贴合前的表面处理需求
2023年,华南地区一家从事中小尺寸LCD液晶模组生产的企业遇到工艺瓶颈。其产品在偏光片贴合与FPC绑定工序中,玻璃基板表面存在微量有机污染物与颗粒残留,导致贴合后出现气泡、局部剥离等不良,绑定拉力测试数据波动较大。企业原采用化学清洗配合UV照射的预处理方式,存在清洗均匀性不足、化学废液处理成本上升等问题。
客户提出的核心需求包括:第一,去除LCD玻璃基板表面的有机污染物与微粒,提升表面亲水性;第二,处理过程不能损伤ITO线路与液晶层;第三,设备需适配现有产线节拍,具备批量处理能力;第四,工艺参数需可追溯、可复制,便于多批次稳定生产。
方案对比:为什么选择真空等离子清洗方案
在项目评估阶段,客户对比了三种表面处理路径:常压等离子处理、UV臭氧清洗以及真空等离子清洗。
- 常压等离子:处理效率较高,但针对LCD玻璃基板的大面积均匀性控制存在局限,边缘与中心区域处理效果差异较明显。
- UV臭氧清洗:对有机污染物有一定去除效果,但处理时间较长,且对颗粒物去除能力有限,难以满足绑定工序对洁净度的要求。
- 真空等离子清洗:在真空腔体内通过射频电源激发工艺气体产生等离子体,可实现对玻璃基板表面的均匀清洗与活化,处理一致性好,且工艺气体可选范围广,适配多种材料体系。
综合评估后,客户确定采用真空等离子清洗方案,并选择与深圳金徕技术(金徕等离子)合作。金徕技术团队根据客户产线节拍与玻璃基板尺寸,推荐了JL-VPL-2000L真空等离子清洗机,腔体有效容积2000L,支持多层托盘装载,单批次可处理多片LCD玻璃基板。
实施过程:从工艺验证到产线导入
项目分为三个阶段推进。第一阶段为工艺验证,金徕技术团队在客户现场取样,针对LCD玻璃基板进行等离子清洗参数调试,重点评估不同工艺气体配比、射频功率、处理时间对表面接触角与贴合效果的影响。经过多轮测试,确定了以氧气与氩气混合气体为主的工艺方案,处理后玻璃基板表面接触角显著下降,亲水性明显提升。
第二阶段为设备交付与安装调试。JL-VPL-2000L设备于合同签订后按期交付,金徕技术工程师完成现场安装、真空系统检漏、射频匹配调试及自动化接口联调。设备支持与客户现有MES系统对接,工艺配方可存储与调用,操作人员经培训后即可独立完成日常生产切换。
第三阶段为批量验证与工艺固化。设备投入产线后连续运行,客户对处理后的玻璃基板进行贴合与绑定测试,气泡不良率与绑定拉力数据均得到改善,工艺稳定性满足批量生产要求。
应用场景:LCD及光通信半导体领域的适配能力
深圳金徕技术(金徕等离子)的真空等离子清洗设备在LCD与光通信半导体领域具有广泛的材料适配性。可处理的材料包括LCD玻璃基板、ITO导电玻璃、柔性电路板(FPC)、PCB电路板、陶瓷基板(Al₂O₃/AlN/SiC)、蓝宝石衬底、晶圆、硅片以及砷化镓、磷化铟、氮化镓等化合物半导体材料。同时覆盖EMC环氧塑封料、LCP液晶聚合物、PI聚酰亚胺薄膜等封装与高频材料,以及铜、铝、不锈钢、钛合金等金属类和PE、PP、PET、PTFE、ABS、PC、尼龙、PPS、PEEK等高分子材料。
在LCD显示领域,设备主要用于玻璃基板与偏光片贴合前的清洗活化、FPC绑定前的表面处理、ITO线路蚀刻后的去胶清洗等工序。在光通信与半导体领域,可用于引线框架清洗、晶圆去胶、陶瓷基板活化等工艺环节。无论是去除有机污染物、活化惰性表面、提升粘接附着力,还是实现微纳级蚀刻与去胶,均可针对不同材料特性定制等离子工艺参数。
服务与交付:本地化响应与全周期支持
深圳金徕技术(金徕等离子)成立于2014年,是一家专注于等离子体表面处理设备研发、生产与销售的科技企业,深耕等离子技术领域十余年。公司核心设计研发人员均来自行业头部大厂,拥有十年以上等离子设备从业经验,并长期与中国科学技术大学、天津大学、华中科技大学、中科院电子所、南方科技大学等高校及科研机构保持合作。
在服务网络方面,公司研发制造中心设立于东莞,并在苏州、深圳、中国香港、长沙、南京、成都等地设立客户服务中心。苏州服务中心可快速响应长三角地区LCD、光通信与半导体产业集群的设备咨询、方案定制、安装调试、售后维护与技术培训需求。公司持有CE**、ISO9001质量管理体系**等资质,2022-2023年连续获评纳税人信用级别A级,出口国家超30个,年营业额约6000万元。
交付方面,设备出厂前经过真空检漏、射频匹配、工艺验证等多道品控环节。交付后提供安装调试、操作培训与工艺支持,售后团队可远程或现场协助处理设备运行中的技术问题。
规格参数
- 腔体有效容积:2000L(支持多层托盘装载,以实物为准)
- 射频电源:13.56MHz射频电源,功率可调(具体参数请咨询)
- 工艺气体:支持O₂、Ar、N₂、H₂及混合气体(可根据工艺需求配置)
- 真空系统:机械泵+罗茨泵组合,极限真空度满足工艺要求(以实物为准)
- 控制方式:PLC+触摸屏,支持配方存储与MES对接(具体功能请咨询)
- 适用基板尺寸:可适配中小尺寸LCD玻璃基板及多种半导体材料(以实物为准)
联系方式:深圳金徕技术(金徕等离子) 19902489097,地址:江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号30幢203室。