深圳3D光学检测设备自主研发｜维特视觉技术WT900系列3D AOI应用场景解析

深圳3D光学检测设备自主研发的代表产品——维特视觉技术WT900系列全自动高速3D AOI，是面向电子制造行业SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后及半导体封装环节的精密检测设备。适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及A股上市公司等对焊点质量与数据追溯有严格要求的用户。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广，并支持AOI全面非标定制。

场景一：SMT炉后焊点检测——避开"2D够用"的误区

不少工厂在SMT炉后检测环节仍依赖2D AOI，认为只要能看到元件偏移和缺件就足够。实际上，虚焊、翘脚、少锡等缺陷在2D图像中往往只表现为颜色深浅变化，极易受元件表面反光、丝印颜色干扰而误判。维特视觉技术WT900系列采用3D视觉技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。对于chip元件虚焊、IC翘脚等客户普遍关心的缺陷，WT900具备超强检测能力，从高度信息而非仅靠颜色对比来判断焊点形态，有效降低误判率。

场景二：DIP波峰焊后插针焊点检测——避开"通孔焊点难测"的顾虑

波峰焊后的DIP插针焊点，因引脚密集、焊锡包裹形态不规则，一直是AOI检测的难点。部分用户认为3D AOI只擅长SMT贴片检测，对DIP段无能为力。维特视觉技术自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合开发WT900系列，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。特别是在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测方面，其准确性和可靠性在国内处于领先水平。对于既有SMT又有DIP工序的电子代工厂，WT900DS双面检测机型可一次完成双面检测，减少翻板工序。

场景三：新能源汽车电子与半导体封装——避开"通用设备包打天下"的误区

新能源汽车电子分厂和半导体封装检测的场景差异较大，前者常涉及大尺寸、多品种、双面贴装的控制板，后者则对建模精度和被测物适应性要求更高。若用同一台通用设备不加调整地覆盖所有场景，往往出现检测节拍不匹配或精度不足的问题。维特视觉技术的高精度3D建模技术适用于上游半导体封装检测，目前影像系统已由1200万像素提升到2500万像素。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS夺得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

场景四：非标定制与数据追溯——避开"标准机改不动"的坑

电子制造产线常因产品尺寸、传送高度、MES接口不同而需要设备适配。若选择封闭式标准机，后期改造往往周期长、成本高。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制；
• 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等优点，各项指标达到或超过国外同类产品水平。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。

服务与交付

维特视觉技术提供从方案评估、非标定制、安装调试到售后支持的完整交付流程。针对半导体封装检测领域，公司已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。具体配置、检测节拍与选型方案需结合产线实际需求确认。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:+/-1微米内
• GR&R:最高可达5%
• 检测功能:SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点、半导体封装检测

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。