规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 相机像素 | 1200万~2500万像素可选 |
| 检测精度 | 3μ~20μ可选 |
| 3D建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测面数 | 单面/双面可选，单轨/双轨可选 |
产品详情
广东高精度光学检测设备的价格跨度较大，从十几万元到上百万元不等，具体取决于检测精度、相机像素、检测面数（单面/双面）、轨道配置以及软件功能等核心指标。维特视觉技术（深圳市维特视觉技术有限公司）自2009年成立以来，专注电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产与销售，其WT900系列3D AOI在波峰焊后插针焊点检测、芯片元件虚焊与IC翘脚等缺陷识别方面具备较强的实战能力，适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业选型参考。
一、高精度光学检测设备的主要类型与规格差异
目前广东市场上常见的高精度光学检测设备主要分为2D AOI、3D AOI以及3D+2D混合型三大类。2D设备结构简单、价格相对较低，适合检测字符、缺件等表面缺陷；3D设备则通过多角度投影与建模，可准确测量焊点高度、体积与共面性，适用于虚焊、翘脚、少锡等复杂缺陷判定。
规格差异主要体现在以下几个方面：
- 相机像素：常见有400万、1200万、2100万、2500万像素，像素越高，单位面积内的细节还原能力越强。
- 检测精度：3μ~20μ可选，精度越高，对微小元件与细间距焊点的检测能力越强。
- 检测面数：单面检测与双面检测（如WT900DS）在结构复杂度与价格上有明显差异。
- 轨道形式：单轨与双轨配置影响产能与换线效率。
- 软件功能：是否支持AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES对接等，直接影响使用成本与长期效益。
维特视觉技术目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，整套3D系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。
二、选型要点：如何根据需求匹配设备
选型时建议从检测对象、产线节拍、缺陷类型、数据追溯要求四个维度出发。若主要检测炉前贴片元件，2D或3D单面设备即可满足；若涉及波峰焊后DIP插针焊点检测，则建议优先考虑3D AOI，因为插针焊点的三维形态复杂，2D设备难以准确判定。
对于新能源汽车电子、半导体封装等对可靠性要求较高的场景，双面检测设备（如WT900DS）可一次完成正反面检测，减少翻板工序与二次损伤风险。维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
此外，若产线存在多品种、小批量特点，应重点关注软件是否支持AI一键编程与快速换线；若工厂已部署MES系统，则需确认设备是否支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及软件接口整合。
三、不同需求下的选择建议
对于预算有限、以炉前简单缺陷检测为主的电子代工厂，可选择维特视觉技术标准机型WT900单面3D AOI，兼顾检测能力与投入成本。该机型已于2024年1月成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。
对于需要双面同时检测、产线自动化程度较高的新能源汽车电子分厂，建议考虑WT900DS双面检测3D AOI。2023年8月，该机型已成功打入长安汽车（A股上市公司）电子分厂；2024年4月，WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续维特视觉技术还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
对于科研院所与半导体封装企业，若涉及芯片封装检测，可重点关注维特视觉技术的高精度3D建模方案，其抗干扰能力强、被测物适应范围广，各项指标达到或超过国外同类产品水平。
四、服务流程与交付细节
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，服务流程通常包括需求沟通、方案设计、样机打样、现场调试、人员培训与售后维护六个阶段。
- 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 硬件定制：根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制。
- 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站的全面选择。
- 数据追溯定制：提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输的全面定制。
- 相机&镜头定制：可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
发货地为深圳，具体交期与安装调试安排需根据配置与产线情况沟通确认。维特视觉技术核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等优点。
五、应用场景
维特视觉技术的高精度光学检测设备主要应用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。具体场景包括：SMT炉前炉后检测、波峰焊后DIP插针焊点检测、半导体封装检测、新能源汽车电子控制器检测等。特别是在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，WT900系列具备较强的准确性和可靠性。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 相机像素:1200万~2500万像素可选
- 检测精度:3μ~20μ可选
- 3D建模误差:+/-1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 检测面数:单面/双面可选，单轨/双轨可选
具体参数请咨询确认，以实物为准。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区