规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片 |
| 建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测能力 | SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点、芯片封装检测 |
产品详情
维特视觉技术WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造行业的国产3D自动光学检测设备。该设备将AI算法与3D视觉技术相结合，适用于SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后插针焊点的精密检测，主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装领域。核心卖点在于0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成精确3D模型，以及国内领先的DIP插针焊点检测能力。
产品定位与核心功能
WT900系列是维特视觉技术自2017年起投入研发的国产3D AOI产品线，核心研发团队具备20年视觉检测与自动化经验。该设备采用引进并优化的欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。在实际运行中，系统可在0.3秒的时间内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差控制在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。
目前影像系统已由原来的1200万像素提升至2500万像素，在成像精度和细节捕捉方面具备明显优势。设备可检测的缺陷类型包括chip元件虚焊、IC翘脚等常见焊接问题，尤其在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测方面，其准确性和可靠性经过大量客户现场验证。
能解决什么问题
在电子制造产线中，传统2D AOI难以准确判断焊点的三维形态，对于虚焊、翘脚、少锡、多锡等缺陷容易出现误判或漏判。WT900系列通过高精度3D建模，能够还原焊点的真实三维形貌，从而提升缺陷判定的一致性和可靠性。
- 解决chip元件虚焊检测难题：3D建模可精确测量焊点高度与体积，辅助判断焊接质量。
- 解决IC翘脚检测难题：通过三维轮廓分析，识别引脚共面性问题。
- 解决DIP插针焊点检测难题：针对波峰焊后插针焊点，提供高准确性的检测方案。
- 降低误判率：AI深度学习复判功能可对疑似缺陷进行二次判断，减少人工复判工作量。
- 提升编程效率：AI一键编程功能可缩短新产品导入时的编程时间。
真实应用场景与案例
2023年8月，维特视觉技术最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单。2024年1月，标准机型WT900成功应用于杭州三花股份（A股上市公司）。2024年4月，WT900DS双面检测机型成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
这些应用案例覆盖了新能源汽车电子、家电电子、电子代工等多个领域，设备在实际产线中经历了不同产品类型和生产节拍的验证。主要客户群体包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。
定制服务与交付
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据客户实际需求提供以下定制选项：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 检测硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种配置选择。
- 检测软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站的全面选择。
- 数据追溯定制：提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制。
- 相机与镜头定制：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
此外，维特科技的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片
- 建模误差:+/-1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 检测能力:SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点、芯片封装检测
具体参数请咨询维特视觉技术，以实物为准。
联系方式
联系人：林总
联系电话：19926456865
公司地址：深圳市坪山区
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化方面经验。