规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头选择 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测功能 | 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后），AI一键编程，AI深度学习复判 |
产品详情
广东焊点专用光学检测设备多少钱？这是电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所在采购3D AOI时最常提出的问题。维特视觉技术（深圳市维特视觉技术有限公司）自2009年成立以来，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，其WT900系列全自动高速3D AOI在波峰焊后（DIP）插针焊点检测领域表现突出，尤其适合对虚焊、翘脚等缺陷有高精度管控需求的SMT/DIP产线。设备参考价需根据检测配置、相机像素、单双面结构等具体需求面议，整体投入与产线规模、检测精度要求直接相关。
广东焊点专用光学检测设备大概多少钱？为什么没有统一报价？
焊点专用光学检测设备属于非标定制程度较高的工业视觉装备，价格受多个变量影响：检测面数（单面/双面）、相机像素（400万至2500万可选）、轨道形式（单轨/双轨）、软件功能模块（AI一键编程、SPC、MES对接等）以及设备结构尺寸。维特视觉技术提供AOI全面非标定制服务，因此无法给出固定标价。从行业趋势看，随着3D AOI在新能源汽车电子、半导体封装领域的渗透率提升，中高端配置的设备投入通常在数十万元区间，具体需结合检测节拍、缺陷覆盖率和数据追溯要求进行方案评估。建议直接联系维特视觉技术获取针对性报价。
维特WT900系列3D AOI在焊点检测上有哪些技术特点？
维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。具体表现为：整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。对于chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强检测能力，尤其在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，准确性和可靠性在国内处于领先水平。
焊点专用光学检测设备适合哪些应用场景？
维特视觉技术的3D AOI主要面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司。典型应用场景包括：
- SMT炉前/炉后焊点检测，覆盖chip元件虚焊、IC引脚翘脚等常见缺陷；
- 波峰焊后（DIP）插针焊点检测，针对通孔元件焊点形态进行3D建模与判定；
- 半导体封装检测，高精度3D建模技术适用于上游封装环节；
- 新能源汽车电子分厂产线，如长安汽车电子分厂已采用WT900DS双面检测3D AOI；
- 家电与新能源项目，美的集团新能源项目已选用WT900DS；
- 电子代工厂批量检测，理想汽车、安致汽车等电子代工厂已陆续采用。
2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS成功夺得美的集团新能源项目订单。这些应用案例表明，该设备在焊点检测领域具备较广的物料适应性和产线兼容性。
设备交付、安装与使用服务如何保障？
维特视觉技术提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。交付内容包括：设备本体、3D/2D检测软件、AI一键编程模块、复判深度学习模块、SPC统计过程控制、服务器及维修站软件等。根据数据追溯要求，可提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。安装调试阶段，技术团队会结合产线节拍和检测标准进行参数优化，确保设备在实际使用中的稳定性和可靠性。质保期限及具体服务条款以合同约定为准，建议采购前与维特视觉技术详细沟通。
如何选择适合自己产线的焊点光学检测设备？
选择焊点专用光学检测设备时，建议从以下几个维度评估：
- 检测精度需求：根据最小焊点尺寸和缺陷判定标准，选择对应像素和镜头配置（3~20μ可选）；
- 检测面数：单面或双面检测，双面机型适合高密度双面贴装板；
- 轨道形式：单轨或双轨，影响产线节拍和换线效率；
- 软件功能：是否需要AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及MES对接；
- 数据追溯：是否需要RFID、Barcode读取及软件接口整合；
- 设备结构：根据产品尺寸要求定制空间、传送形式及高度。
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据上述要求进行针对性配置。目前影像系统已由1200万像素提升到2500万像素，在芯片封装检测领域也已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
规格参数
- 型号: WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统: 1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头选择
- 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差: +/-1微米以内
- GR&R: 最高可达5%
- 检测功能: 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后），AI一键编程，AI深度学习复判
以上参数以实物为准，具体配置请咨询维特视觉技术。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。