规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 镜头精度 | 3μ~20μ可选 |
| 检测面 | 单面/双面可选，单轨/双轨可选 |
| 定制服务 | 结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制 |
产品详情
电子制造产线的质检环节，长期面临几个绕不开的难题：人工目检效率低、漏检率高，尤其是波峰焊后的DIP插针焊点，靠人眼几乎无法稳定判断；传统2D AOI对虚焊、翘脚等缺陷的识别能力有限，误报频繁，产线需要反复复判；进口3D AOI设备价格高、交期长、定制响应慢，难以匹配国内工厂快速换线的节奏。维特视觉技术自2009年起专注电子制造行业的视觉自动化设备研发与生产，其WT900系列全自动高速3D AOI正是针对上述痛点推出的国产化方案，适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等对检测精度和产线适配性有较高要求的用户。
一、全自动视觉检测设备的主要类型与选型要点
目前电子制造产线常用的全自动视觉检测设备，按检测维度可分为2D AOI和3D AOI两大类。2D AOI主要检测元件有无、偏移、极性等平面特征，价格相对较低，但对焊点高度、翘脚等三维缺陷无能为力。3D AOI通过结构光或相位轮廓技术获取被测物的三维形貌，能有效识别虚焊、少锡、翘脚、共面性不良等问题，逐渐成为SMT炉后和DIP后检测的主流选择。
按检测面数，又可分为单面检测和双面检测机型。单面机型适合PCB单侧贴装或仅需检测一面的场景；双面检测机型则可在一次传送中完成PCB正反两面的检测，适合双面贴装或需要同时检查DIP插针焊点的产线。选型时需重点关注以下几个维度：
- 检测精度与分辨率：像素等级直接影响最小可识别缺陷尺寸，常见有400万、1200万、2100万、2500万像素可选，镜头精度覆盖3μ至20μ范围。
- 检测速度与节拍匹配：需与产线传送速度匹配，避免成为产能瓶颈。
- 缺陷覆盖能力：是否支持chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等特定缺陷类型。
- 编程与复判效率：AI一键编程和AI深度学习复判可显著降低换线时的调试时间。
- 数据追溯与系统对接：是否支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合。
- 定制灵活性：设备结构、传送形式、高度、轨道数量等是否可根据产线空间和产品尺寸调整。
二、不同需求下的选型建议
场景一：SMT炉后检测，以chip元件和IC为主。此类产线通常节拍较快，缺陷类型集中在虚焊、偏移、翘脚、少锡等。建议选择3D AOI单面机型，像素等级1200万至2500万，搭配AI一键编程功能，换线时可在较短时间内完成新程序的生成与调试。维特视觉技术WT900标准机型即针对此类场景设计，已在杭州三花股份等A股上市公司产线中投入使用。
场景二：波峰焊后DIP插针焊点检测。DIP插针焊点的形态复杂，传统2D AOI误报率较高。维特WT900系列在DIP后插针焊点检测方面积累了较多实际案例，其准确性和可靠性在同类国产设备中表现突出。对于同时需要检测SMT面和DIP面的产线，可考虑WT900DS双面检测机型，一次传送完成两面检测，减少工位占用。
场景三：新能源汽车电子分厂的多品种、小批量产线。此类产线换线频繁，对设备的编程效率和柔性化要求较高。维特视觉技术可提供从设备结构、空间、传送形式到检测硬件（3D/2D、单面/双面、单轨/双轨）的全面非标定制，2023年8月WT900DS已成功打入长安汽车电子分厂，2024年4月又获得美的集团新能源项目订单，后续陆续取得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
场景四：半导体封装检测。芯片封装对检测精度的要求远高于常规PCB检测。维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高等特点。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%。该高精度3D建模技术已应用于芯片封装检测领域，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
三、维特视觉技术的核心能力与服务
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术相结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多持续打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在国内同类产品中处于领先水平。
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：
- 根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度；
- 根据检测硬件要求，定制3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等配置；
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择；
- 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制；
- 根据相机与镜头要求，提供400万、1200万、2100万、2500万像素及3μ至20μ精度选择。
主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。具体配置方案和价格需根据实际检测需求评估，欢迎来电沟通。
四、应用场景
WT900系列3D AOI适用于以下场景：SMT炉前/炉后检测、波峰焊后DIP插针焊点检测、双面贴装PCB的双面同步检测、新能源汽车电子控制板检测、半导体封装外观与焊点检测等。设备支持与MES系统对接，可实现检测数据的实时上传与追溯管理。
五、服务与交付
维特视觉技术提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。设备发货地为广东深圳，具体交期根据配置和定制需求确定。公司支持样机试测和现场考察，可依据客户产线实际情况提供针对性的选型建议。
规格参数
- 型号: WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统: 1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差: ±1微米以内
- GR&R: 最高可达5%
- 镜头精度: 3μ~20μ可选
- 检测面: 单面/双面可选，单轨/双轨可选
- 定制服务: 结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制
以上参数以实物为准，具体参数请咨询确认。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区