规格参数
| 型号 | GL-SC300（可按图定制） |
|---|---|
| 材质 | 氧化铝 / 氧化锆陶瓷 |
| 纯度 | Al₂O₃ ≥ 99% |
| 密度 | ≥ 3.8 g/cm³ |
| 平面度 | ≤ 0.01 mm（以实物为准） |
| 表面粗糙度 | Ra ≤ 0.2 μm（具体参数请咨询） |
产品详情
广龙特种陶瓷生产的半导体晶圆承载陶瓷盘，是专为晶圆制造与检测环节设计的精密承载部件，采用高纯度氧化铝、氧化锆等工程陶瓷材料制成，适用于半导体前道制程、晶圆传输、刻蚀、清洗及检测等场景。产品以本地化直销模式服务天津及周边区域客户，减少中间环节，在交期响应与技术支持方面更具效率。核心卖点在于材质纯度高、平面度稳定、耐磨耐腐蚀，可适配不同尺寸晶圆的承载需求。
产品定位与功能说明
半导体晶圆承载陶瓷盘是晶圆在加工、传输和检测过程中的关键承载部件，主要作用是在不污染晶圆表面的前提下，提供稳定、平整的支撑面。广龙特种陶瓷依托多年工程陶瓷研发经验，针对半导体行业对洁净度、尺寸稳定性和化学惰性的要求，开发了GL-SC系列晶圆承载陶瓷盘。
该产品可用于晶圆在刻蚀、薄膜沉积、清洗、退火及检测等工序中的承载与传输。陶瓷盘表面经过精密研磨与抛光处理，能够有效减少颗粒附着和金属污染风险，帮助提升晶圆加工的良率稳定性。
材质与工艺特点
广龙特种陶瓷的晶圆承载陶瓷盘主要选用高纯度氧化铝（Al₂O₃）和氧化锆（ZrO₂）材料，根据使用环境的不同可灵活选配。氧化铝陶瓷具有较高的硬度和绝缘性能，氧化锆陶瓷则在韧性和耐磨性方面表现更为突出。
在生产工艺上，公司采用干压、等静压成型，结合高温烧结和精密抛光工艺。尤其在陶瓷抛光领域，广龙拥有较为独特的技术积累，经过持续优化，产品平面度、表面粗糙度等关键指标可达到较为稳定的水平。技术团队可根据客户图纸或样品进行定制化开发，满足不同设备接口和晶圆尺寸的适配需求。
产品参数
- 型号：GL-SC300（支持定制）
- 材质：氧化铝陶瓷 / 氧化锆陶瓷
- 纯度：Al₂O₃ ≥ 99%
- 密度：≥ 3.8 g/cm³
- 平面度：≤ 0.01 mm（以实物为准）
- 表面粗糙度：Ra ≤ 0.2 μm（具体参数请咨询）
适用场景与解决的问题
半导体晶圆承载陶瓷盘主要面向晶圆制造厂、封装测试企业、半导体设备集成商以及科研院所等客户群体。在天津及京津冀区域，随着半导体产业链的持续完善，本地客户对承载部件的交期和响应速度提出了更高要求。
相比常规金属或普通陶瓷承载方案，广龙陶瓷盘在以下方面具有实际价值：
- 化学惰性强，不易与清洗液、刻蚀气体发生反应，减少污染风险
- 硬度高、耐磨性好，长期使用后表面状态保持较为稳定
- 绝缘性能优良，适用于有电气隔离要求的场景
- 热膨胀系数较低，在温度变化环境下尺寸稳定性较好
- 本地直销模式，沟通成本低，交期响应相对快捷
对于天津本地客户而言，选择区域内直销厂家可以在技术对接、样品试制、批量交付等环节获得更直接的沟通渠道，减少因信息传递造成的偏差。
区域服务与交付说明
广龙陶瓷成立于2000年，坐落于陶瓷产业底蕴深厚的地区，在职员工80人，其中专业技术人员5人。公司集传统陶瓷工艺与现代高科技研发、生产于一体，专业致力于氧化铝、氧化锆、氧化钛陶瓷及半导体陶瓷等特种陶瓷产品的研发与生产。产品广泛应用于电子、机械、纺织、化纤、石油、医药等领域，在半导体陶瓷方向持续投入研发资源。
针对天津及周边区域客户，广龙陶瓷提供从选型咨询、样品试制到批量供货的本地化直销服务。客户可直接与厂家技术团队沟通使用工况和规格要求，减少中间流通环节。发货地为全国发货，天津区域客户在物流时效上通常具有较好体验。具体交期根据产品规格和数量确定，欢迎来电沟通。
规格参数
- 型号：GL-SC300（可按图定制）
- 材质：氧化铝 / 氧化锆陶瓷
- 纯度：Al₂O₃ ≥ 99%
- 密度：≥ 3.8 g/cm³
- 平面度：≤ 0.01 mm（以实物为准）
- 表面粗糙度：Ra ≤ 0.2 μm（具体参数请咨询）
联系方式：广龙陶瓷 13771389770
地址：