「广东回流炉后3D AOI厂家直销」-「维特视觉技术」

维特视觉技术WT900系列回流炉后3D AOI，是面向电子制造产线炉后焊点检测环节推出的自动光学检测设备。设备采用3D视觉建模与AI算法结合的方式，可在回流焊、波峰焊（DIP）等工序后对PCB焊点进行快速、准确的缺陷识别。适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子分厂及半导体封装检测等场景使用，支持单面/双面、单轨/双轨及多种像素与精度等级的定制配置。

产品定位与核心功能

WT900系列3D AOI主要部署在SMT回流炉后及波峰焊后（DIP）工位，用于检测贴片元件、IC引脚、插针焊点等关键位置的焊接质量。设备通过多角度投影与高速成像，在极短时间内获取被测物的完整3D形貌，再经由AI算法完成缺陷判定与分类。

整套3D视觉系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，建模误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由早期1200万像素升级至2500万像素，在同类设备中处于较高水平。

能解决哪些实际问题

在电子组装产线中，炉后焊点缺陷若未被及时检出，可能流入后续工序甚至终端客户，造成返修成本上升与品质风险。WT900系列针对以下常见痛点提供检测能力：

• chip元件虚焊、偏位、立碑等外观与连接缺陷
• IC引脚翘脚、连锡、少锡、空洞等焊接异常
• 波峰焊后DIP插针焊点的填充率与润湿状态评估
• 双面贴装板的正反面同步检测需求
• 多品种、小批量产线的快速换线与编程

相比常规2D AOI仅能提供平面图像信息，3D AOI可获取焊点高度、体积、共面性等三维数据，对虚焊、翘脚等与高度相关的缺陷具备更强的识别能力。WT900在实际使用中的方便性与可靠性已通过多家客户产线验证，尤其在DIP插针焊点检测方面，其准确性和可靠性在国内品牌中表现突出。

技术特点与配置

维特视觉技术自2017年起将人工智能算法与3D技术结合，持续开发WT900系列全自动高速3D AOI，经过六年多的产品迭代，软件与硬件的成熟度不断提升。核心团队具备20年视觉检测与自动化经验，引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。

设备支持AI一键编程与AI深度学习复判，可降低编程门槛并提升缺陷判定的稳定性。软件界面支持多国语言，提供SPC统计过程控制、服务器与维修站数据管理等功能。硬件方面可根据产线需求选择3D或2D、单面或双面、单轨或双轨结构，相机与镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素，精度覆盖3μ至20μ范围。

应用场景与客户案例

WT900系列3D AOI适用于SMT回流炉后、波峰焊后DIP工位以及半导体封装检测等环节。主要客户群体包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子厂家及多家A股上市公司。

2023年8月，双面检测机型WT900DS成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单。2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份。2024年4月，WT900DS成功夺得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些实际部署案例覆盖了汽车电子、新能源、家电控制板等对焊点可靠性要求较高的领域。

在高精度3D建模技术方面，维特视觉技术已将相关能力延伸至半导体封装检测领域，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。

服务与交付

维特视觉技术位于深圳市坪山区，成立于2009年，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据客户需求提供以下定制选项：

• 设备结构、空间、传送形式及高度定制
• 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨检测硬件配置
• 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择
• MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制
• 相机与镜头像素及精度等级选择

具体配置方案与价格需根据检测需求评估后确定，欢迎联系咨询。

规格参数

• 型号: WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像像素: 1200万~2500万像素可选
• 3D建模误差: ±1微米以内
• GR&R: 最高可达5%
• 检测精度: 3μ~20μ可选
• 适用工序: 回流炉后、波峰焊后（DIP）、半导体封装检测

以上参数以实物为准，具体参数请咨询确认。

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区