「广东元件共面度在线检测设批发」-「维特视觉技术」

广东元件共面度在线检测设备批发，找维特视觉技术。WT900DS-3D是一款面向电子制造产线的全自动高速3D AOI设备，专为SMT炉前炉后、DIP波峰焊后及半导体封装环节的元件共面度、焊点质量在线检测而设计。适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子厂及半导体封装企业使用，核心优势在于3D建模速度快、检测精度高、支持双面检测与非标定制，能有效应对chip元件虚焊、IC翘脚、插针焊点不良等常见工艺缺陷。

客户痛点：共面度检测为什么难做

在电子组装过程中，元件引脚共面度不良、焊点虚焊、IC翘脚等问题往往在回流焊或波峰焊之后才暴露出来。传统2D AOI只能从平面角度取像，对于引脚翘起、焊点高度不足、锡量偏少等与Z轴相关的缺陷，检出能力有限。而人工目检或抽检方式，不仅效率低，还容易因疲劳导致漏判。尤其DIP波峰焊后的插针焊点，引脚密集、角度多变，常规检测手段很难兼顾速度与准确性。

维特视觉技术推出的WT900DS-3D，正是针对上述痛点开发。设备采用3D视觉建模技术，能够在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，建模误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。这意味着元件引脚的高度差、共面度偏差、焊点形态都能被真实还原并量化判定。

产品特点：3D建模与AI算法结合

WT900DS-3D的核心在于将高精度3D建模与人工智能算法相结合。设备可对元件本体、引脚、焊点进行三维轮廓还原，并基于AI深度学习进行缺陷复判，减少误报。具体特点包括：

• 双面检测能力：支持单面/双面、单轨/双轨配置，适应不同产线布局；
• 高像素影像系统：当前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，细节解析力更强；
• AI一键编程：降低换线调试时间，提升多品种小批量场景的响应速度；
• 多语言界面与SPC：支持多国语言操作界面，内置SPC统计过程控制，便于质量追溯；
• 数据追溯定制：可对接MES、RFID、Barcode条码读取及软件接口整合。

在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，WT900系列经过多年打磨，实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。对于chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，设备具备稳定的检测能力。

应用场景：从SMT到半导体封装

WT900DS-3D适用于多个电子制造环节。在SMT产线中，可用于炉前、炉后元件共面度与焊点质量检测；在DIP波峰焊后，可对插针焊点进行3D形态分析；在半导体封装领域，高精度3D建模技术还可用于芯片封装检测。设备的主要服务对象包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS夺得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖了汽车电子、新能源、家电控制板等对可靠性要求较高的领域。

服务与交付：非标定制能力

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术与自动化经验。公司专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。

作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术可根据客户需求提供以下定制：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度；
• 硬件定制：3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等配置选择；
• 软件定制：3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站；
• 数据追溯定制：MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；
• 相机与镜头定制：可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，以及3~20μ镜头选择。

交付方面，设备根据配置与定制需求确定交期，具体参数及价格请咨询维特视觉技术销售团队。公司提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。

规格参数

• 型号:WT900DS-3D
• 检测方式:3D建模+2D影像复合检测
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 建模误差:+/-1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测速度:0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
• 适用工序:SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后、半导体封装

以上参数以实物为准，具体配置请咨询维特视觉技术。

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区