规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D双面检测（单面/双面可选） |
| 影像系统 | 2500万像素（可选1200万/2100万/2500万） |
| 建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片 |
| 建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 定制范围 | 结构、硬件、软件、数据追溯、相机镜头 |
产品详情
深圳3D自动光学检测机O单，是维特视觉技术面向电子制造行业推出的全自动高速3D AOI定制项目服务。该O单以WT900DS双面检测机型为核心，适用于电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等场景，可针对产品尺寸、检测硬件、软件算法及数据追溯需求提供全面非标定制。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强，尤其对波峰焊后DIP插针焊点检测具备较强的准确性与可靠性。
项目背景：新能源汽车电子分厂的检测升级需求
2023年，国内某A股上市新能源汽车企业旗下电子分厂面临产线检测升级压力。该分厂主要生产新能源汽车电控单元、电源模块等产品，其中DIP插件焊点检测长期依赖人工目检与2D AOI配合，存在漏检率不稳定、双面检测需二次过机、数据追溯不完整等问题。客户希望引入一套能够同时检测PCB正反两面、兼容多种封装类型、并可与现有MES系统对接的3D自动光学检测设备。
需求分析：双面检测与DIP焊点可靠性
经过现场调研，维特视觉技术团队梳理出该项目的核心需求：
- 需在同一台设备上完成PCB正面与反面检测，减少上下料与二次过机环节；
- 对DIP波峰焊后的插针焊点进行3D形态检测，识别虚焊、连锡、少锡、针脚翘起等缺陷；
- 兼容chip元件虚焊、IC翘脚等常见SMT缺陷检测；
- 检测数据需支持MES传送与指令控制，实现完整追溯；
- 设备结构需适配现有产线空间与传送高度。
方案实施：WT900DS双面检测3D AOI定制交付
针对上述需求，维特视觉技术以WT900DS双面检测3D AOI为基础平台，进行了针对性定制。该机型采用3D视觉建模技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。
在硬件配置上，项目选用2500万像素影像系统，配合3~20μ镜头选择，满足该客户PCB上多种元件与焊点的检测精度要求。设备结构根据客户产线空间进行了传送形式及高度的适配调整，实现双面检测与单轨传送的整合。
在软件层面，项目配置了3D & 2D算法，覆盖炉前、炉后及DIP后检测工位。AI一键编程功能缩短了新产品的程序制作时间，AI深度学习复判则降低了操作员对缺陷判定的门槛。同时，设备开放了MES传送与指令控制接口、Barcode条码读取及软件接口整合，检测数据可实时上传至客户MES系统，实现完整的数据存储与追溯。
项目成效：从首枚订单到稳定运行
2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI在众多竞争对手中脱颖而出，成功获得该新能源汽车电子分厂的首枚订单。设备交付后，经过现场安装调试与产线验证，在DIP插针焊点检测环节表现出较强的准确性与可靠性，有效降低了人工目检的漏检风险。双面检测能力减少了PCB二次过机环节，提升了产线节拍。
该项目的成功实施，也为维特视觉技术在新能源汽车电子领域的拓展积累了经验。此后，公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。2024年4月，WT900DS双面检测机型再次夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。
应用场景与适用客户
深圳3D自动光学检测机O单所代表的WT900系列3D AOI，主要适用于以下场景：
- 电子代工厂SMT炉前、炉后及DIP后焊点检测；
- 新能源汽车电子分厂电控、电源模块的PCB检测；
- 科研院所电子装联工艺验证与缺陷分析；
- 半导体封装检测中的高精度3D建模与测量。
维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。
服务与交付：AOI全面非标定制能力
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可提供的定制服务包括：
- 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站的全面选择；
- 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制；
- 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
目前，维特视觉技术的影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素。在芯片封装检测领域，公司已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装的3D检测设备。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D双面检测（单面/双面可选）
- 影像系统:2500万像素（可选1200万/2100万/2500万）
- 建模速度:0.3秒拍摄200张图片
- 建模误差:+/-1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 定制范围:结构、硬件、软件、数据追溯、相机镜头
具体参数请咨询，以实物为准。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区