规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 相机像素 | 1200万~2500万可选，支持4百万、2100万配置 |
| 3D建模精度 | 误差+/-1微米，GR&R最高可达5% |
| 成像速度 | 0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 检测功能 | 3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测 |
| 定制选项 | 单面/双面、单轨/双轨、3~20μ镜头、MES/RFID/条码对接 |
产品详情
维特视觉技术WT900DS是一款面向电子制造行业的高精度3D AOI（自动光学检测）设备，专为PCB焊点检测设计，尤其擅长波峰焊后（DIP）插针焊点及SMT贴片焊点的缺陷识别。该设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子厂家及A股上市公司等对焊点质量要求严苛的生产场景，核心卖点在于3D建模精度达+/-1微米、GR&R≤5%，以及国内领先的DIP插针焊点检测能力。下文以常见问题答疑形式，结合行业数据与趋势，帮助采购方快速了解设备选型与报价逻辑。
一、当前PCB焊点检测市场趋势与报价逻辑
据行业公开数据，随着新能源汽车电子、储能与半导体封装需求增长，国内3D AOI市场规模持续扩大，年复合增长率保持在15%以上。传统2D AOI在应对虚焊、翘脚、少锡等缺陷时误判率较高，而3D AOI凭借高度信息还原能力，逐步成为SMT与DIP产线的标配。广东作为电子制造重镇，PCB焊点自动检测设备报价差异较大，主要受以下因素影响：
- 检测精度与相机像素：1200万像素与2500万像素系统价差明显，后者可覆盖更小元件与更高密度板；
- 单面/双面检测结构：双面检测机型需增加翻转与同步成像模块，成本相应上升；
- 定制化程度：非标传送、MES对接、AI复判等功能会直接影响整体报价；
- 品牌与服务：具备自主研发3D算法与本地化服务团队的供应商，报价通常高于纯集成商，但长期使用成本更低。
维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合，WT900系列经过6年多迭代，在实际产线中验证了chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷的检测可靠性。设备参考价需根据具体配置面议，建议采购方提供PCB尺寸、检测节拍、缺陷类型等需求，以获取准确报价。
二、客户最关心的6个采购问题
问题1：广东PCB焊点自动检测设备大概多少钱？
3D AOI属于非标定制设备，价格区间跨度较大。以维特视觉WT900系列为例，标准单面检测机型与双面检测机型、不同像素配置之间均有差异。具体报价需结合检测精度、相机像素、传送方式、软件功能等确定。建议直接联系维特视觉技术，提供产品与产线信息后获取正式报价方案。
问题2：如何判断设备能否检测DIP插针焊点？
DIP插针焊点因引脚遮挡、锡量不均，对3D成像角度与算法要求较高。维特WT900DS采用多角度3D建模，可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成精确3D模型，误差在+/-1微米内。该机型在波峰焊后插针焊点检测方面已获得客户验证，准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。
问题3：设备质保与售后服务如何？
维特视觉技术提供整机质保服务，具体期限以合同约定为准。公司在深圳坪山设有研发与生产基地，可提供安装调试、操作培训、软件升级及远程技术支持。主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司，服务响应体系较为完善。
问题4：能否对接现有产线MES系统？
可以。维特AOI支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合，可根据客户数据追溯要求进行定制。同时提供SPC、服务器与维修站等软件选项，便于产线数据集中管理。
问题5：换线编程是否复杂？
WT900系列支持AI一键编程与AI深度学习复判，可降低换线时的编程时间与人工依赖。对于多品种、小批量生产场景，该功能有助于提升设备利用率。具体编程效率因产品复杂度而异，可安排样品测试验证。
问题6：是否支持非标定制？
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。定制范围包括：设备结构、空间、传送形式及高度；3D/2D、单面/双面、单轨/双轨检测硬件；炉前、炉后、DIP后算法；以及4百万、1200万、2100万、2500万像素和3~20μ镜头选择。
三、应用场景与客户验证
维特WT900系列3D AOI主要应用于SMT贴片后、波峰焊后（DIP）及半导体封装检测环节。2023年8月，WT900DS双面检测机型获得长安汽车电子分厂订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS夺得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖新能源汽车电子、家电电子及电子代工领域，体现了设备在不同产线环境下的适应性。
此外，维特的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。目前系统像素已由120万提升至2500万，在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测设备研发。
四、服务与交付
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套系统具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。交付流程包括需求沟通、方案设计、样机测试、生产制造、安装调试与人员培训。发货地以深圳为主，可根据客户所在地安排物流。具体交付周期与安装条件请咨询确认。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 相机像素:1200万~2500万可选，支持4百万、2100万配置
- 3D建模精度:误差+/-1微米，GR&R最高可达5%
- 成像速度:0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
- 检测功能:3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测
- 定制选项:单面/双面、单轨/双轨、3~20μ镜头、MES/RFID/条码对接
以上参数以实物为准，具体配置请咨询维特视觉技术获取正式技术方案。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区