规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选，以实物为准 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米内，GR&R最高可达5% |
| 检测能力 | 炉前、炉后、DIP后焊点及芯片封装检测 |
| 定制选项 | 单/双面、单/双轨、3D/2D算法、MES对接等，具体参数请咨询 |
产品详情
深圳3D AOI检测机厂商维特视觉技术推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一套面向电子制造行业的高精度光学检测系统。该设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业使用，核心卖点在于0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成微米级精度3D模型，结合AI算法实现炉前、炉后及DIP后焊点的可靠检测，并支持全面的非标定制服务。
应用场景一：SMT炉后焊点检测与虚焊识别
在SMT贴片回流焊后，chip元件虚焊、IC引脚翘脚是影响良率的常见缺陷。传统2D AOI对高度信息缺失，难以稳定区分虚焊与正常焊点。维特视觉技术的WT900 3D AOI采用多角度投影与3D建模，可还原焊点真实三维形貌，对虚焊、翘脚、立碑等缺陷具备较强的检出能力。其3D建模误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%，为炉后品质管控提供可量化的数据支撑。
应用场景二：波峰焊后DIP插针焊点检测
波峰焊（DIP）后的插针焊点因引脚密集、焊点形状不规则，一直是AOI检测的难点。维特视觉技术在该场景中积累了较多经验，WT900对DIP插针焊点的检测准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。设备通过3D高度信息与AI分类算法结合，可有效识别少锡、连锡、针孔等缺陷，适配电子代工厂中常见的混装工艺产线。
应用场景三：新能源汽车电子与双面检测
新能源汽车电子分厂对PCBA的可靠性要求较高，部分产品需双面同时检测。2023年8月，维特视觉技术最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，WT900DS又夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。此后，公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用表明，维特视觉技术的设备在汽车电子高可靠性场景中具备实际交付与验证能力。
应用场景四：半导体封装与精密芯片检测
维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，影像系统由原来的1200万像素提升到2500万像素，在成像分辨率上具备一定优势。未来公司将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装的3D检测设备，从国外高科技公司手中争取更多市场份额。
服务与交付：非标定制与全面选型
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，经过6年多产品打磨，WT900系列在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。
作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术可提供的定制服务包括：
- 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站的全面选择；
- 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输的全面定制；
- 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。具体配置与价格需根据检测需求评估，欢迎来电咨询。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选，以实物为准
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:+/-1微米内，GR&R最高可达5%
- 检测能力:炉前、炉后、DIP后焊点及芯片封装检测
- 定制选项:单/双面、单/双轨、3D/2D算法、MES对接等，具体参数请咨询
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区