「深圳摩尔条纹光学检测设备自主研发」-「维特视觉技术」

深圳摩尔条纹光学检测设备自主研发，是维特视觉技术面向电子制造与半导体封装领域推出的3D光学检测方案。该系列设备基于摩尔条纹投影与相位解算原理，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型，适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业的炉前、炉后、DIP后焊点检测与外观缺陷检测。核心卖点在于高精度建模、非标定制能力强、长期使用成本可控，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。

摩尔条纹光学检测设备的主要类型与规格差异

摩尔条纹光学检测设备在行业内通常按光学结构、检测维度与自动化程度划分为若干类型。从光学结构看，常见的有单投影单相机、双投影双相机以及多频相移结构，不同结构在抗干扰能力与测量精度上存在差异。从检测维度看，分为2D检测、3D检测以及2D+3D混合检测，3D检测更适用于翘脚、虚焊、共面性等高度相关缺陷。从自动化程度看，则有单轨、双轨、单面、双面等传送形式之分，双面检测设备可一次完成PCB正反两面的检测，减少翻板工序。

规格差异主要体现在相机像素、镜头分辨率、投影频率与软件算法上。目前主流配置从400万像素到2500万像素不等，镜头分辨率覆盖3μ至20μ。像素越高，单位面积内可捕捉的细节越丰富，但同时对光源稳定性与算法处理能力提出更高要求。维特视觉技术目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类产品中具备较宽的高像素覆盖区间。

选型要点：如何匹配自身产线需求

选型时建议从四个维度评估：检测对象、产线节拍、缺陷类型与数据追溯要求。检测对象决定相机像素与镜头分辨率的选择，例如chip元件虚焊、IC翘脚等微小缺陷需要较高像素与较短焦距配合；产线节拍决定设备拍摄速度与传送形式，高速产线通常需要双轨或双面结构；缺陷类型决定算法侧重点，炉前、炉后、DIP后对3D算法要求不同；数据追溯要求则决定MES对接、RFID读写、Barcode读取及SPC等软件功能的配置。

• 按检测对象选像素：0402以下元件建议2100万像素以上，常规板卡1200万像素可满足多数场景。
• 按节拍选结构：单轨适合中低速产线，双轨或双面结构适合高节拍与双面同时检测需求。
• 按缺陷选算法：DIP后插针焊点检测需重点关注3D高度重建能力与AI复判准确率。
• 按追溯选软件：需与工厂MES系统对接的，应确认接口协议与指令控制方式。

不同需求下的选择建议

对于以chip元件虚焊、IC翘脚为主要检测需求的电子代工厂，建议优先选择3D+2D混合检测机型，像素配置在1200万至2100万之间，兼顾检测精度与设备投入。对于波峰焊后DIP插针焊点检测需求突出的企业，应重点关注3D高度重建算法与焊点形态识别能力，维特视觉技术在该场景下的准确性与可靠性已获得多家客户验证。对于需要双面同时检测的新能源汽车电子产线，可考虑WT900DS双面检测3D AOI，该机型已应用于长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目等场景。

对于预算有限但希望保留升级空间的中小企业，建议选择支持像素与镜头可扩展的机型，先以1200万像素配置满足当前需求，后续根据产品迭代升级至2500万像素。维特视觉技术可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3μ至20μ镜头的选择，便于分阶段投入。

性价比与长期价值考量

评估摩尔条纹光学检测设备的性价比，不应仅看采购价格，还需综合考量检测准确率、误判率、维护成本与软件升级能力。高精度3D建模可减少人工复判工作量，AI一键编程与深度学习复判可缩短换线调试时间，这些因素在长期使用中直接影响产线综合成本。维特视觉技术自2017年起投入AOI核心研发，WT900系列全自动高速3D AOI经过6年多打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，GR&R最高可达5%，误差控制在±1微米内。

在服务与交付方面，维特视觉技术可提供结构、空间、传送形式及高度的全面定制，支持3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等硬件配置，软件层面可提供炉前、炉后、DIP后算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站选择，数据追溯层面支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合。公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术与自动化经验，主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

应用场景

该系列设备适用于SMT炉前、炉后、波峰焊后DIP插针焊点检测，以及半导体封装环节的外观与3D形貌检测。在新能源汽车电子、消费电子、工业控制、科研院所等场景中均有应用案例。维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。

规格参数

• 相机像素:400万/1200万/2100万/2500万可选
• 镜头分辨率:3μ~20μ可选
• 拍摄速度:0.3秒内拍摄200张图片
• 建模误差:±1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测维度:3D+2D，支持单面/双面、单轨/双轨定制

具体参数请咨询，以实物为准。

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区