规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 检测方式 | 3D+2D融合检测，支持单面/双面、单轨/双轨配置 |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选 |
| 3D建模精度 | 误差±1微米以内，GR&R最高可达5% |
| 编程方式 | AI一键编程，支持深度学习复判 |
| 数据对接 | 支持MES、RFID、Barcode及软件接口整合 |
产品详情
维特视觉技术WT900系列全自动高速3D AOI，是面向电子制造行业推出的自动化光学检测设备，适用于SMT炉前炉后、DIP波峰焊后插针焊点及半导体封装等环节的品质检测。设备支持3D与2D双模式检测，可选单面或双面检测结构，核心优势在于高精度3D建模、AI智能编程与深度学习复判能力，帮助电子代工厂、科研院所及新能源汽车电子产线以合理的投入获得长期稳定的检测回报。
项目背景：电子代工厂的多品种检测难题
2023年，华南地区一家为新能源汽车提供电子控制模块的代工厂面临产线升级压力。该工厂的SMT产线日均换线频繁，产品涵盖多种规格的PCB板，既有常规Chip元件贴装，也有DIP波峰焊后的插针焊点。原有检测设备在换线编程时耗时较长，且对波峰焊后插针焊点的检测误报率偏高，导致复判工位压力大，整体检测效率难以匹配产线节拍。
客户的核心需求明确：需要一套能快速完成编程切换、对虚焊和翘脚等缺陷具备稳定检出能力、同时支持数据追溯与MES对接的3D AOI系统。在综合评估多家供应商后，客户最终选择与维特视觉技术合作，引入WT900DS双面检测3D AOI进行产线部署。
解决方案：WT900DS双面检测3D AOI的系统配置
针对该客户多品种、高换线的生产特点，维特视觉技术提供了以WT900DS为核心的整线检测方案。该机型支持双面同时检测，减少了PCB翻板环节，缩短了检测周期。在软件层面，配置了AI一键编程功能，换线时操作人员只需调用已有程序模板，系统即可自动完成检测路径规划与参数匹配，显著降低了编程时间。
在检测能力方面，设备运用3D视觉技术与AI算法相结合，对Chip元件的虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备稳定的检出能力。尤其在DIP波峰焊后的插针焊点检测中，3D建模能够还原焊点的三维形态，有效区分合格焊点与少锡、虚焊等不良情形，降低了误报率。整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，各项指标达到或超过国外同类产品水平。
实施成效：检测效率与长期使用价值的平衡
设备完成部署调试后，客户产线的换线编程时间较此前明显缩短，AI一键编程功能使新产品的程序创建从原先的数小时压缩至几十分钟。在波峰焊后插针焊点检测工位，误报率得到有效控制，复判人员的工作负荷相应减轻。双面检测结构减少了翻板工序，单块PCB的检测节拍满足产线产能要求。
从长期使用价值来看，WT900DS的硬件配置为后续产能提升预留了空间。目前维特视觉技术的影像系统已由原来的1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具备明显的参数优势。设备支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合，为工厂后续的数字化追溯体系建设提供了基础。客户反馈显示，设备在实际使用中的方便性和稳定性已经得到验证，日常维护成本可控，备件供应与技术支持响应及时。
应用场景：从SMT到半导体封装的检测覆盖
WT900系列3D AOI适用于多种电子制造检测场景：
- SMT炉前检测：锡膏印刷后、贴片后的2D/3D检测，识别缺件、偏移、极性反等缺陷；
- SMT炉后检测：回流焊后的焊点质量检测，覆盖Chip元件虚焊、IC翘脚等；
- DIP波峰焊后检测：插针焊点的3D形态检测，对少锡、虚焊、连锡等不良具备稳定检出能力；
- 半导体封装检测：高精度3D建模技术可适用于上游半导体封装环节的外观与尺寸检测；
- 新能源汽车电子：电控模块、传感器等部件的焊点与组装质量检测。
维特视觉技术的主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
服务与交付：AOI全面非标定制能力
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，引进欧美的3D视觉关键技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。
作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术可根据客户需求提供以下定制：
- 设备结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
- 检测硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种配置选择；
- 检测软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多语言界面、SPC、服务器及维修站选择；
- 数据追溯定制：提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据传输定制；
- 相机与镜头定制：提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
在交付方面，维特视觉技术提供从方案设计、设备制造、安装调试到人员培训的完整服务流程。设备发货地为深圳，具体交付周期根据定制需求确定。
规格参数
- 型号: WT900DS（双面检测3D AOI）
- 检测方式: 3D+2D融合检测，支持单面/双面、单轨/双轨配置
- 影像系统: 1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选
- 3D建模精度: 误差±1微米以内，GR&R最高可达5%
- 编程方式: AI一键编程，支持深度学习复判
- 数据对接: 支持MES、RFID、Barcode及软件接口整合
具体参数以实物为准，如需了解详细配置请咨询维特视觉技术。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区