规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 影像系统 | 2500万像素 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片 |
| 建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 相机&镜头选项 | 4百万/1200万/2100万/2500万像素，3~20μ |
产品详情
广东高分辨光学检测设备研发项目由维特视觉技术推出，核心产品为WT900系列全自动高速3D AOI。该设备主要面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业，用于SMT炉前炉后、DIP波峰焊后及芯片封装环节的外观缺陷检测。其核心卖点在于将高精度3D建模与AI算法结合，在保证检测精度与稳定性的同时，提供从硬件到软件的全面非标定制，帮助客户在产线升级中获得可量化的长期价值。
一、这套设备主要能检测哪些缺陷？
WT900系列3D AOI能够覆盖电子制造中常见的多种缺陷类型。对于客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等问题，设备具备较强的检测能力。特别是在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测方面，其准确性和可靠性在实际使用中得到了客户验证。
设备采用3D视觉技术，通过多角度投影与高速拍摄，合成被测物的精确三维模型，能够有效识别焊点形态、元件偏移、缺件、极性错误等。对于半导体封装检测环节，高精度3D建模技术同样适用，可对封装体的外观与尺寸进行非接触式测量。
二、检测精度和速度怎么样？
WT900系列的核心影像系统已由早期的1200万像素提升至2500万像素。整套系统可在约0.3秒的时间内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。
这意味着设备在保持高分辨率的同时，能够满足产线节拍要求。对于追求检测效率与数据一致性的客户而言，高像素与高帧率的组合有助于降低误判率，减少人工复判工作量，从而在长期使用中节省人力成本。
三、和同类设备相比，性价比体现在哪里？
维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。在核心指标上，设备性能已达到或超过国外同类产品水平。
在价格与服务层面，维特视觉技术提供AOI全面非标定制服务，客户可根据自身产品尺寸、检测硬件、软件功能及数据追溯要求进行配置选择，避免为不需要的功能付费。这种按需定制的模式，使得设备在满足实际检测需求的同时，具备较好的成本控制空间。
- 影像系统：2500万像素，领先于国内同行的配置水平
- 3D建模：0.3秒拍摄200张图片，误差+/-1微米内
- 检测能力：chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点检测
- 定制范围：结构、空间、传送形式、高度均可定制
四、设备适合哪些应用场景？
WT900系列3D AOI主要适用于以下场景：
- SMT炉前、炉后外观检测
- DIP波峰焊后插针焊点检测
- 半导体封装检测
- 新能源汽车电子控制单元检测
- 科研院所精密电子组件检测
目前，维特视觉技术的客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例表明设备在不同产线环境下具备可复制的交付能力。
五、采购前需要确认哪些选型要点？
在采购前，建议客户明确以下需求，以便维特视觉技术提供针对性的配置方案：
- 产品尺寸与传送要求：决定设备结构、空间及传送形式
- 检测硬件类型：3D或2D、单面或双面、单轨或双轨
- 软件功能：3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站
- 数据追溯：MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合
- 相机与镜头：可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，以及3~20μ镜头
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。具体配置方案及价格需根据实际检测需求评估，欢迎来电咨询。
六、售后与交付服务如何保障？
维特视觉技术提供从方案设计、设备定制、安装调试到人员培训的完整交付流程。设备发货地为深圳，具体交付周期视配置复杂程度而定。售后方面，公司提供软件升级与技术支持服务，帮助客户在产线换型或工艺调整时快速响应。
对于有数据追溯需求的客户，设备支持MES对接、RFID读写及Barcode条码读取，便于产线数据整合与品质追溯。维特视觉技术持续投入芯片封装检测领域的高精度建模技术研发，未来将推出更多面向精密芯片及封装的3D检测设备，为客户提供长期的技术升级路径。
规格参数
- 型号: WT900DS
- 影像系统: 2500万像素
- 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片
- 建模误差: +/-1微米以内
- GR&R: 最高可达5%
- 相机&镜头选项: 4百万/1200万/2100万/2500万像素，3~20μ
以上参数以实物为准，具体参数请咨询维特视觉技术。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区