深圳3D AOI检测机厂家推荐：维特视觉技术WT900系列应用场景解析

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。其WT900系列全自动高速3D AOI检测机，将AI算法与3D建模技术相结合，适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装检测等场景。核心卖点在于0.3秒拍摄200张高像素图片并合成精确3D模型，误差控制在±1微米内，尤其在波峰焊后插针焊点检测方面表现突出。

场景一：SMT炉后焊点检测——解决虚焊、翘脚漏判痛点

在SMT贴片产线中，chip元件虚焊、IC引脚翘脚是长期困扰品质团队的难题。传统2D AOI受限于高度信息缺失，对阴影遮挡或反光焊点容易误判。维特视觉技术WT900系列采用3D视觉关键技术，整套3D软件建模速度快、抗干扰能力强，可适应不同颜色和材质的被测物。

针对客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900具备较强的检测能力。其影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。这意味着产线节拍不受影响的同时，焊点形态判定更为准确。

场景二：波峰焊后DIP插针焊点检测——国内表现突出的细分场景

波峰焊后的DIP插针焊点，因引脚长短不一、焊锡爬升角度复杂，一直是AOI检测的难点。维特视觉技术自2017年起，AOI核心研发团队运用人工智能算法与3D技术结合开发WT900系列，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。

特别是在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测方面，其准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。对于电子代工厂而言，这意味着可以减少人工目检工位，降低漏检率，同时积累可追溯的检测数据。

场景三：新能源汽车电子与双面检测需求——WT900DS的适配点

新能源汽车电子分厂对PCBA的可靠性要求较高，部分产品需要双面同时检测。2023年8月，维特视觉技术最新研发的WT900DS（双面检测）3D AOI成功打入长安汽车（A股上市公司）的电子分厂，获得首枚订单。2024年4月，WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

这些合作案例表明，WT900DS在双面检测、结构定制方面能够适配新能源汽车电子产线的特殊需求。维特视觉技术可根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。

场景四：半导体封装与高精度3D建模检测

维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游的半导体封装检测。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更加精密、更加复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装的3D检测设备。

对于科研院所和半导体封装企业而言，WT900系列可提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等检测硬件定制，以及3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等软件选择。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ规格。

服务与交付：非标定制与数据追溯能力

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。定制服务包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站全面选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输全面定制；
• 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家，以及诸多A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900已成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。

联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成模型
• 建模误差:±1微米内
• GR&R:最高可达5%
• 检测能力:炉前、炉后、DIP后焊点及半导体封装检测

具体参数请咨询，以实物为准。