规格参数
| 材质 | 氧化铝（95%-99.7%）、氧化锆、氧化钛 |
|---|---|
| 长期使用温度 | ≤1200℃（视材质而定） |
| 体积电阻率 | ≥10¹⁴ Ω·cm（常温，以实测为准） |
| 表面粗糙度 | 可控制在Ra≤0.4μm（视抛光要求） |
| 加工方式 | 干压、等静压、注射成型、精密抛光 |
| 定制说明 | 支持来图来样加工，具体参数请咨询 |
产品详情
广龙特种陶瓷是湖北地区专业生产半导体高温制程陶瓷件的厂家，核心产品包括氧化铝、氧化锆、氧化钛等特种陶瓷精密件，适用于刻蚀、扩散、退火、薄膜沉积等高温工艺环节。产品以高纯度、耐高温、抗热震、绝缘性能稳定为主要特点，能够帮助半导体设备厂商和晶圆厂解决高温环境下金属污染、部件变形、绝缘失效等常见问题。公司成立于2000年，拥有80余名员工和5名专业技术人员，具备从配方开发到精密抛光的完整制程能力。
半导体高温制程对陶瓷件的核心要求
半导体制造中的高温制程环节，如扩散炉、氧化炉、刻蚀腔体等，对陶瓷零部件的性能要求较为严格。常规金属部件在高温下容易产生形变和金属离子析出，而普通陶瓷又可能在热循环中开裂或表面颗粒脱落。广龙特种陶瓷针对这些痛点，从材料配方和加工工艺两个方向入手，提供适配高温制程环境的陶瓷解决方案。
具体而言，半导体高温制程陶瓷件需要同时满足以下几方面要求：
- 高纯度：避免金属杂质引入晶圆污染
- 耐高温：长期使用温度可达1200℃以上
- 抗热震：承受快速升降温而不开裂
- 绝缘性：在高频高压环境下保持稳定
- 低颗粒脱落：减少腔体内部污染源
广龙陶瓷件的材质与工艺特点
广龙特种陶瓷主要采用高纯氧化铝（Al₂O₃含量95%-99.7%）、氧化锆（ZrO₂）和氧化钛（TiO₂）等材料体系。不同材质对应不同的制程场景：高纯氧化铝陶瓷适用于绝缘要求高、耐等离子体侵蚀的腔体部件；氧化锆陶瓷在耐磨和抗热震方面表现较好，适合作为支撑件和定位件；氧化钛陶瓷则在特定介电性能需求下使用。
在加工工艺方面，公司具备较为独立的陶瓷成型、烧结和精密抛光能力。尤其在陶瓷抛光领域，广龙陶瓷经过多年技术积累，形成了独特的抛光工艺，能够将陶瓷件表面粗糙度控制在较低水平，减少颗粒吸附和脱落风险。产品各项性能指标均以实际检测数据为准，具体参数可根据客户图纸和工况要求进行定制。
能解决哪些实际生产问题
在实际半导体高温制程中，客户常遇到的问题包括：陶瓷件在高温下绝缘性能下降、热循环后出现微裂纹、表面颗粒污染晶圆、部件尺寸精度不够导致装配困难等。广龙特种陶瓷从以下几个方面提供对应解决方案：
- 针对绝缘失效：选用高纯度氧化铝材料，控制杂质含量，保证高温下的体积电阻率稳定
- 针对热震开裂：优化晶粒结构和烧结工艺，提升抗热震性能
- 针对颗粒污染：通过精密抛光降低表面粗糙度，减少颗粒附着和脱落
- 针对尺寸偏差：采用精密加工设备，按图纸要求控制公差范围
- 针对定制需求：支持来图来样加工，可根据不同设备型号调整规格
相比常规陶瓷件方案，广龙陶瓷的优势在于材料纯度和抛光工艺的配合，能够在保证绝缘和耐温性能的同时，降低腔体内部的颗粒污染风险。具体效果因工况条件而异，建议客户提供使用环境参数后由技术人员评估推荐。
应用场景
广龙特种陶瓷的半导体高温制程陶瓷件主要应用于以下场景：
- 扩散炉/氧化炉中的隔热环、炉管支撑件
- 刻蚀设备腔体内的绝缘环、聚焦环
- 薄膜沉积设备中的陶瓷夹具和承载件
- 离子注入机中的绝缘部件
- 其他需要耐高温、绝缘、抗腐蚀的半导体设备零部件
除半导体领域外，公司产品还广泛应用于电子、机械、纺织、化纤、石油、医药等行业，积累了较为丰富的跨行业陶瓷件制造经验。
服务与交付
广龙陶瓷提供从材料选型、图纸评审、样品试制到批量供货的完整服务流程。技术团队可根据客户提供的工况条件和使用要求，推荐合适的陶瓷材质和结构方案。对于非标定制件，公司支持来图来样加工，样品确认后安排批量生产。
发货方面，公司面向全国发货，具体交期根据产品规格和数量确定，常规规格产品交期相对较短，定制件需根据加工难度协商。产品出厂前经过尺寸和外观检验，确保符合图纸要求。如有特殊检测需求，可与销售人员沟通确认。
联系方式：广龙陶瓷 13771389770，地址：湖北省。
规格参数
- 材质:氧化铝（95%-99.7%）、氧化锆、氧化钛
- 长期使用温度:≤1200℃（视材质而定）
- 体积电阻率:≥10¹⁴ Ω·cm（常温，以实测为准）
- 表面粗糙度:可控制在Ra≤0.4μm（视抛光要求）
- 加工方式:干压、等静压、注射成型、精密抛光
- 定制说明:支持来图来样加工，具体参数请咨询