规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 品牌 | 维特视觉技术 |
| 影像像素 | 1200万~2500万可选 |
| 3D建模误差 | ±1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测类型 | 炉前/炉后/DIP插针焊点/半导体封装 |
产品详情
深圳高精度视觉检测设备研发,是维特视觉技术面向电子制造行业推出的3D AOI(自动光学检测)系统及非标定制服务。该方案适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业,核心卖点在于将3D建模精度控制在±1微米以内,GR&R最高可达5%,并支持从炉前、炉后到DIP插针焊点的全流程检测。下文以常见问题答疑形式,梳理采购与使用中的关键信息。
一、这套设备主要解决哪些检测难题?
电子制造产线中,chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后DIP插针焊点不良是长期困扰良率提升的典型问题。维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合,开发出WT900系列全自动高速3D AOI。经过6年多产品迭代,WT900在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证,对上述缺陷具备较强的检测能力。尤其在波峰焊后(DIP)的插针焊点检测方面,其准确性和可靠性在国内处于领先水平。
从行业趋势看,随着电子组装密度持续提高,传统2D AOI对高度信息缺失导致的误判率上升,3D检测设备正逐步成为中高端产线的标配。维特视觉技术引进欧美3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。
二、检测精度和速度能达到什么水平?
精度与节拍是评估3D AOI的核心指标。维特视觉技术的整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素的图片,并合成为实物的精确3D模型,误差控制在±1微米以内,GR&R最高可达5%。目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素,在国内同行中具备明显优势。
需要说明的是,实际检测精度会受被测物材质、反光特性及产线环境等因素影响,具体参数请以实物测试为准,欢迎寄样实测。
三、如何选择适合自己产线的配置?
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,选型时通常从以下维度确认:
- 检测硬件:可选3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等组合
- 检测软件:可选3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站
- 相机&镜头:可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ镜头
- 数据追溯:支持MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合
- 设备结构:可根据产品尺寸定制空间、传送形式及高度
建议客户提供PCB尺寸、检测面数、节拍要求及缺陷类型清单,由维特视觉技术工程师出具针对性配置方案。
四、产品参数(以实物为准)
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模误差:±1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 拍摄速度:0.3秒内拍摄200张图片
- 检测范围:炉前、炉后、DIP插针焊点、半导体封装检测
具体参数请咨询维特视觉技术销售工程师,以实际配置清单为准。
五、应用场景与客户验证情况
维特视觉技术成立于2009年,位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。
2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂,获得首枚订单;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS夺得美的集团新能源项目订单;后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。此外,高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域,未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
六、服务与交付保障
维特视觉技术提供从方案设计、非标定制、安装调试到售后维护的全流程服务。设备发货地为深圳,具体交期根据配置复杂程度确定。质保期限及服务条款以合同约定为准,公司承诺在设备生命周期内提供技术支持与备件供应。对于有特殊检测需求的客户,可安排样机试测与现场演示。
七、常见问题补充
问:价格大概在什么范围? 3D AOI属于非标定制设备,价格受相机像素、检测面数、软件功能及自动化程度影响较大,需根据具体配置报价,参考价为面议。
问:安装调试复杂吗? 维特视觉技术提供现场安装与调试服务,并对客户操作人员进行培训,确保产线顺利导入。
问:是否支持与现有MES系统对接? 支持。可根据数据追溯要求提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 品牌:维特视觉技术
- 影像像素:1200万~2500万可选
- 3D建模误差:±1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 检测类型:炉前/炉后/DIP插针焊点/半导体封装
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区