深圳回流炉后3D AOI机构｜维特视觉技术WT900系列应用场景解析

深圳回流炉后3D AOI机构是电子制造产线中用于焊接后质量把控的关键检测装备。维特视觉技术推出的WT900系列全自动高速3D AOI，面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户，针对回流炉后、波峰焊后（DIP）等环节的焊点缺陷检测需求，提供从3D建模、AI算法到非标定制的整体解决方案。其核心卖点在于0.3秒拍摄200张高像素图片并合成±1微米误差的3D模型，配合AI深度学习复判，在chip元件虚焊、IC翘脚及DIP插针焊点检测等场景中具备稳定的检出能力。

场景一：回流炉后SMT焊点检测——chip虚焊与IC翘脚

回流焊后是SMT产线缺陷最集中的环节之一。chip元件虚焊、偏位、立碑，以及IC引脚翘脚、连锡、少锡等问题，往往因焊点形态细微、反光干扰强而难以用传统2D AOI稳定识别。维特视觉技术的WT900系列采用3D视觉技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差控制在±1微米内。对于客户普遍关心的chip元件虚焊和IC翘脚，WT900通过三维高度信息与AI算法结合，能够有效区分真实焊点与虚假轮廓，降低误判率。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具备较高的成像分辨率。

场景二：波峰焊后DIP插针焊点检测——国内较强的专项能力

波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，长期存在焊点形状不规则、引脚遮挡、锡量判断困难等痛点。维特视觉技术自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术相结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。特别是在波峰焊后插针焊点检测方面，其准确性和可靠性表现突出。对于DIP产线而言，该设备可针对通孔插针的爬锡高度、锡环完整性、针脚偏移等进行三维判定，适配电源板、控制板等混装工艺场景。

场景三：新能源汽车电子与双面检测需求

新能源汽车电子分厂对焊接可靠性的要求较高，且部分产品需要双面检测。2023年8月，维特视觉技术最新研发的WT900DS（双面检测）3D AOI成功打入长安汽车（A股上市公司）的电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。双面检测机型可减少产线翻转工序，对新能源汽车电子控制单元、传感器模块等双面贴装产品形成适配。

场景四：半导体封装与高精度3D建模检测

维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游的半导体封装检测。当前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入到更加精密、更加复杂的芯片3D检测技术研发中，计划推出多项芯片及封装的3D检测设备。对于科研院所及封测环节客户，WT900系列的3D建模速度和抗干扰能力可适应封装体表面反光、微小凸点等检测难点，被测物适应范围较广。

服务与交付：AOI全面非标定制

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，地址位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化方面经验。公司引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可提供的定制服务包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制；
• 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

2024年1月，公司标准机型WT900已成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。从交付角度看，维特视觉技术可依据客户产线节拍、检测精度和追溯要求进行配置，具体方案需结合实物与产线条件评估。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像像素:1200万~2500万像素可选
• 3D建模误差:±1微米内
• 拍摄速度:0.3秒拍摄200张图片
• 检测算法:3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判
• 定制范围:单/双面、单/双轨、炉前/炉后/DIP后

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。