规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D双面同步检测（支持2D/3D、单面/双面、单轨/双轨定制） |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选，镜头3~20μ可选 |
| 3D建模 | 约0.3秒拍摄200张图片合成3D模型，误差±1微米以内，GR&R最高5% |
| 适用工序 | SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点、半导体封装检测 |
| 数据接口 | 支持MES、RFID、Barcode及软件接口整合（具体参数请咨询，以实物为准） |
产品详情
WT900DS 是维特视觉技术推出的3D双面检测AOI设备，主要面向电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等客户，用于PCBA炉前、炉后及DIP波峰焊后插针焊点的双面同步检测。其核心卖点在于：一次过板即可完成双面3D成像与缺陷判定，搭载最高2500万像素影像系统与AI深度学习算法，对chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等常见缺陷具备稳定的检出能力，并可根据产线需求提供结构、硬件、软件及数据追溯的全面非标定制。
客户常见的检测痛点
在电子制造产线中，检测环节往往面临几类典型问题。一是单面检测效率低：传统AOI一次只能检测PCB的一面，双面板需要翻板或过两次设备，既占用产线空间，也增加了上下料和转运环节的磕碰风险。二是焊点缺陷难以稳定识别：chip元件的虚焊、IC引脚翘脚、DIP波峰焊后的插针焊点，这些缺陷在2D图像中容易被反光、阴影和丝印干扰，导致误判率偏高。三是编程与复判依赖人工经验：换线频繁的工厂，编程耗时长、对工程师依赖大，复判环节也需要大量人工目检。四是数据追溯不完整：检测结果难以与MES、RFID、条码系统打通，出现质量问题时追溯困难。
WT900DS 的解决思路
针对上述问题，WT900DS 从成像、算法、结构和数据四个层面给出对应方案。
- 双面同步检测：设备采用双面成像结构，PCB一次过板即可同时获取正反两面的3D数据，减少翻板工序，适合双面板、高密度组装板的在线检测。
- 高精度3D建模：整套3D视觉系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物3D模型，建模误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%，为焊点高度、体积、共面性等三维参数的判定提供数据基础。
- AI算法辅助：自2017年起，维特AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，应用于WT900系列。AI一键编程可降低换线时的编程负担，AI深度学习复判则有助于减少人工复判工作量。
- DIP插针焊点检测：针对波峰焊后（DIP）的插针焊点，WT900DS 在准确性和可靠性方面经过多个客户现场验证，是该机型重点优化的检测场景之一。
- 数据追溯与系统对接：支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合，检测数据可存储并传输至服务器或维修站。
适用场景与客户群体
WT900DS 适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子厂家以及多家A股上市公司的电子分厂。具体场景包括：SMT炉前/炉后检测、DIP波峰焊后插针焊点检测、双面高密度PCBA在线检测，以及半导体封装环节的高精度3D建模检测。维特视觉技术的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
在实际落地方面，2023年8月，WT900DS 成功进入长安汽车（A股上市公司）电子分厂并获得首枚订单；2024年4月，该机型夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单；此后，维特陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。标准机型WT900也于2024年1月进入杭州三花股份（A股上市公司）。
非标定制与服务能力
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围覆盖以下方面：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的定制。
- 检测硬件定制：可选3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置。
- 检测软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等选择。
- 数据追溯定制：支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输。
- 相机与镜头选择：可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ的配置选择。
公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度和被测物适应范围方面具备自身特点。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D双面同步检测（支持2D/3D、单面/双面、单轨/双轨定制）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选，镜头3~20μ可选
- 3D建模:约0.3秒拍摄200张图片合成3D模型，误差±1微米以内，GR&R最高5%
- 适用工序:SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点、半导体封装检测
- 数据接口:支持MES、RFID、Barcode及软件接口整合（具体参数请咨询，以实物为准）
如需了解WT900DS的详细配置、定制方案与报价，欢迎联系：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。