广东回流焊后3D AOI在线检测设备哪家好？维特视觉技术WT900系列应用场景解析

维特视觉技术WT900系列是一款面向电子制造产线的全自动高速3D AOI在线检测设备，主要应用于回流焊后、波峰焊后（DIP）及半导体封装等环节的外观与焊点质量检测。适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及A股上市制造企业选用。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强，尤其对DIP插针焊点检测的准确性和可靠性表现突出，同时支持全面的非标定制，兼顾性价比与长期使用价值。

场景一：回流焊后SMT贴片焊点检测

回流焊后是SMT产线缺陷最集中的环节，chip元件虚焊、IC引脚翘脚、偏移、少锡等问题若不能及时拦截，将直接流入后段组装，造成返修成本成倍增加。该场景对设备的检测精度、节拍速度和稳定性要求较高。

维特视觉技术WT900系列采用3D视觉技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。对于客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900具备较强的检测能力。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具备明显的参数优势，有助于产线在长期运行中保持稳定的检出率。

场景二：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后的DIP插针焊点，因引脚密集、焊点形态不规则、遮挡较多，一直是AOI检测的难点。传统2D AOI难以准确判断透锡高度、连锡、少锡等三维缺陷，容易造成误判和漏判。

维特视觉技术自2017年起，将AI算法与3D技术结合，经过6年多持续打磨，WT900系列在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面积累了较强的技术能力，其准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。对于电子代工厂而言，这意味着DIP段可以减少人工目检依赖，降低长期人力成本，提升整线直通率。

场景三：新能源汽车电子与双面检测需求

新能源汽车电子分厂通常面临产品尺寸大、双面贴装、追溯要求高等特点，对AOI设备的定制能力和数据对接能力提出更高要求。

2023年8月，维特视觉技术最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。2024年1月，标准机型WT900也已成功打入杭州三花股份。这些应用案例表明，WT900系列在新能源汽车电子及高端制造场景中具备可验证的交付能力。

场景四：半导体封装与精密3D检测

半导体封装检测对建模精度和被测物适应范围要求更高。维特视觉技术引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，各项指标达到或超过国外同类产品水平。

目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入到更加精密、更加复杂的芯片3D检测技术研发中，推出多项芯片及封装的3D检测设备。对于有长期技术升级需求的客户，选择具备上游技术延展能力的供应商，有助于保护设备投资价值。

服务与交付：非标定制与长期价值

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等定制；
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制；
• 根据相机与镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

从性价比与长期价值角度看，维特视觉技术的设备在核心参数上对标国外同类产品，同时具备本地化定制与响应能力，可减少产线因非标适配产生的额外改造投入。主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:+/-1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测功能:3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测
• 定制选项:单面/双面、单轨/双轨、像素及精度可选

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。