广东3D AOI正规厂家｜维特视觉技术WT900系列3D AOI应用场景解析

维特视觉技术WT900系列是一款面向电子制造行业的全自动高速3D AOI（自动光学检测）设备，由深圳市维特视觉技术有限公司研发生产，适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业使用。其核心优势在于将3D高精度建模与AI算法结合，在波峰焊后DIP插针焊点检测、芯片元件虚焊识别、IC翘脚判定等环节具备较强的检出能力，同时支持全面的非标定制，兼顾性价比与长期使用价值。

场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后的DIP插针焊点形态复杂，传统2D AOI难以准确判断焊点是否充盈、是否存在虚焊或连锡。维特视觉技术WT900系列3D AOI通过多角度投射与3D建模，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成误差在±1微米以内的实物3D模型，对插针焊点的三维形态进行精确还原。对于通孔元件引脚与焊盘之间的填充高度、焊点轮廓等关键指标，系统能够给出稳定的判定结果。在实际使用中，该机型对波峰焊后DIP插针焊点的检测准确性和可靠性表现突出，适合对通孔焊接质量有较高要求的电子代工场景。

场景二：SMT炉前炉后chip元件与IC检测

SMT产线中，chip元件的虚焊、偏位、立碑以及IC的翘脚、引脚共面性等问题直接影响产品直通率。WT900系列3D AOI运用AI算法与3D技术相结合的方式，对炉前和炉后环节进行检测。系统支持3D与2D算法切换，可根据不同检测需求灵活配置。对于chip元件虚焊和IC翘脚这两类客户普遍关心的缺陷，WT900具备较强的检测能力。同时，设备提供AI一键编程和AI深度学习复判功能，有助于缩短新产品导入时的编程时间，降低对操作人员经验的依赖。

场景三：新能源汽车电子与双面检测需求

新能源汽车电子分厂对PCBA的检测要求往往涉及双面贴装和双面焊接，单一方向的AOI难以覆盖全部检测点。维特视觉技术WT900DS双面检测3D AOI针对这一需求设计，可在一次流转中完成双面检测。2023年8月，WT900DS成功进入长安汽车电子分厂并获得订单；2024年4月，该机型又获得美的集团新能源项目订单。此后，维特视觉技术陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例表明，WT900DS在新能源汽车电子和复杂双面PCBA场景中具备实际交付和稳定运行的能力。

场景四：半导体封装与高精度3D建模检测

半导体封装检测对建模精度和被测物适应范围要求较高。维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前，公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，影像系统由原来的1200万像素提升至2500万像素。对于封装体外观、引脚共面性、焊球形态等检测项目，3D建模方式可提供比2D检测更丰富的三维信息。未来，维特视觉技术将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，逐步推出面向芯片及封装的3D检测设备。

服务与交付：非标定制与长期价值

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多持续打磨，设备在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。在定制服务方面，维特视觉技术可根据产品尺寸要求提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择；根据检测软件要求提供3D与2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等配置；根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输等定制；相机与镜头方面可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米的选择。主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900成功进入杭州三花股份。从长期使用角度看，WT900系列在检测精度、定制灵活性和售后响应方面注重平衡，适合有持续扩产或产品换型需求的制造企业。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测）/ WT900（标准单面）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:±1微米以内（以实物为准）
• GR&R:最高可达5%（具体参数请咨询）
• 检测算法:3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区