广东回流焊后3D AOI在线检测设备贴牌基地｜维特视觉技术

广东回流焊后3D AOI在线检测设备贴牌基地，依托深圳市维特视觉技术有限公司在电子制造视觉自动化领域的技术积累，面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及上市公司提供回流焊后在线3D检测设备的贴牌与定制服务。核心卖点在于：以国产化成本实现进口级3D建模精度，0.3秒拍摄200张高像素图片并合成三维模型，适配炉后、DIP后等多种检测场景，支持从硬件结构到软件算法的全面非标定制。

场景一：回流焊后SMT贴片焊点在线全检

回流焊后是SMT产线缺陷暴露的关键节点，chip元件虚焊、IC引脚翘脚、锡珠、偏移等缺陷若流入下道工序，返修成本将成倍增加。这一场景对检测设备的核心需求是：节拍匹配产线速度、3D高度信息真实还原、对微小焊点具备稳定检出能力。

维特视觉技术WT900系列全自动高速3D AOI正是针对该场景设计。设备采用3D视觉建模技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，建模误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%。对于chip元件虚焊、IC翘脚等回流焊后常见缺陷，WT900具备较强的检测能力。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中处于领先水平。对于贴牌基地客户而言，这意味着可以用国产设备的采购与维护成本，获得接近进口设备的检测精度。

场景二：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后的DIP插针焊点形态复杂，通孔填充率、针脚爬锡高度、连锡等缺陷的判定对3D检测能力要求较高。传统2D AOI难以获取高度方向的信息，容易造成误判和漏判。该场景的适配点在于：需要设备具备较强的抗干扰能力和对异形焊点的适应范围。

维特视觉技术在DIP后插针焊点检测方面积累了较多经验，WT900系列在该场景下的准确性和可靠性表现突出。设备引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。对于承接多品种、小批量订单的电子代工厂，这一能力可减少误判带来的复判工时，降低产线质量成本。

场景三：双面检测与新能源汽车电子产线

新能源汽车电子分厂中，PCBA往往需要双面贴装和双面检测，单面设备需要两次过板，影响节拍并增加搬运损伤风险。双面检测3D AOI可在一次过板中完成正反两面检测，适合空间紧凑、节拍要求高的新能源电控产线。

维特视觉技术WT900DS双面检测3D AOI已成功应用于长安汽车电子分厂，并获得美的集团新能源项目订单，后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例表明，该设备在新能源汽车电子这一对可靠性和追溯性要求较高的领域具备实际交付能力。对于贴牌基地合作方，维特可提供从单面到双面、单轨到双轨的硬件定制，帮助合作方快速形成自有品牌的AOI产品线。

场景四：半导体封装与精密芯片3D检测

半导体封装检测对建模精度和被测物适应范围的要求高于常规PCBA检测。维特视觉技术的高精度3D建模技术已延伸至上游半导体封装检测领域，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。

该场景的适配点在于：设备需要兼顾高分辨率成像与快速建模，同时软件算法要能适应不同封装形式的差异。维特视觉技术可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素相机以及3至20微米镜头选择，为封装检测提供硬件基础。

贴牌基地合作与定制服务

作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术为贴牌基地合作伙伴提供以下支持：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
• 检测硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择
• 数据追溯定制：提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制
• 相机镜头定制：提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米镜头选择

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。对于希望以自有品牌进入3D AOI市场的合作伙伴，维特视觉技术可提供从产品定义、软硬件配置到生产交付的贴牌合作路径，帮助合作方在控制前期投入的同时，获得可持续迭代的3D检测产品能力。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像系统:1200万至2500万像素可选，0.3秒拍摄200张图片
• 建模精度:误差±1微米以内，GR&R最高可达5%
• 检测算法:3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后
• 传送形式:单轨/双轨可选，支持单面/双面检测定制
• 数据接口:支持MES、RFID、Barcode及软件接口整合

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。