规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测算法 | 3D & 2D（炉前、炉后、DIP后），支持AI一键编程与AI深度学习复判 |
产品详情
在电子制造行业，虚焊是影响PCBA可靠性的核心缺陷之一。针对这一痛点，深圳虚焊缺陷自动检测设备厂家推荐中，维特视觉技术凭借其WT900系列3D AOI设备，为电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等客户提供虚焊、翘脚、DIP插针焊点等缺陷的自动检测方案。本文以某新能源汽车电子分厂的实际项目为例，梳理设备选型标准、方案实施与交付成效，供有类似检测需求的用户参考。
项目背景：虚焊检测为何成为产线瓶颈
该客户为国内A股上市车企旗下的电子分厂，主要生产新能源汽车电控模块与电源管理PCBA。其产线长期面临两个问题：一是波峰焊后DIP插针焊点的虚焊、少锡、针孔等缺陷依靠人工目检，漏检率不稳定；二是炉后CHIP元件与IC的虚焊、翘脚缺乏高重复精度的自动检测手段。客户提出的核心需求是：在现有产线节拍内，实现炉前、炉后、DIP后全流程的3D自动光学检测，且对虚焊类缺陷具备可验证的检出能力。
选型对比：虚焊检测设备的关键评估维度
在项目初期，客户对多家供应商进行了对比测试。维特视觉技术团队结合20年视觉检测与自动化经验，从以下几个维度参与评估：
- 3D建模能力：虚焊缺陷往往表现为焊点体积不足或形态异常，需要高精度3D模型还原真实焊点形状。维特采用欧美3D视觉技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。
- 缺陷覆盖范围：客户重点关注CHIP元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点。WT900系列经6年多打磨，对上述缺陷具备检测能力，尤其在波峰焊后插针焊点检测方面，准确性与可靠性经过实际产线验证。
- 双面检测需求：该客户部分产品为双面贴装，需要一次过板完成双面检测。维特WT900DS双面检测机型可满足这一要求，减少翻板工序与设备占地。
- AI算法与编程效率：客户希望换线时编程时间短、复判准确。WT900系列运用AI算法与3D技术结合，支持AI一键编程与AI深度学习复判，降低对熟练工程师的依赖。
实施方案：WT900DS双面检测3D AOI的落地
2023年8月，维特视觉技术WT900DS双面检测3D AOI在多家竞争对手中胜出，成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单。项目配置包括：双面检测结构、2500万像素影像系统、3D & 2D算法（覆盖炉前、炉后、DIP后）、MES传送与指令控制、Barcode读取及数据追溯接口。设备交付后，维特团队完成现场安装、编程调试与操作培训，并将检测数据接入客户MES系统，实现缺陷数据的存储与传输。
此后，维特标准机型WT900于2024年1月进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS成功获得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些项目覆盖了新能源汽车电子、家电电子、电子代工等多个场景，验证了WT900系列在不同产线环境下的适应能力。
应用场景与定制服务
维特视觉技术的3D AOI设备适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体。除标准机型外，维特是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：
- 根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度；
- 根据检测硬件要求，定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择；
- 根据数据追溯要求，定制MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；
- 根据相机与镜头要求，提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
此外，维特的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。目前公司已在芯片封装检测中采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
服务与交付
维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。从项目评估、方案设计、设备定制、现场调试到售后支持，维特提供全流程服务。对于虚焊缺陷自动检测设备选型，建议客户提供实际板卡与缺陷样本，通过现场或远程测试验证设备检出能力后再做决策。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:+/-1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 检测算法:3D & 2D（炉前、炉后、DIP后），支持AI一键编程与AI深度学习复判
具体参数请咨询，以实物为准。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区