规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 双面同步3D检测 |
| 成像像素 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 适用工序 | 炉前、炉后、DIP波峰焊后 |
产品详情
深圳3D双面检测机厂商中，维特视觉技术推出的WT900DS双面检测3D AOI，是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备。它主要解决PCBA在炉前、炉后及DIP波峰焊后，对双面贴装元件与插针焊点进行同步3D检测的难题，适合电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等对焊接品质要求严苛的用户。核心卖点在于双面同步成像、微米级3D建模精度以及针对波峰焊插针焊点的可靠检出能力。
客户常问：3D双面检测机到底能解决哪些产线痛点？
很多工厂在导入AOI时面临几个现实问题：单面设备需要翻板两次，效率低且容易漏检；2D AOI对虚焊、翘脚、少锡等缺陷的误判率偏高；DIP波峰焊后的插针焊点形态复杂，传统设备难以稳定识别。WT900DS采用双面同步检测结构，一次过板即可完成正反两面3D成像，省去翻板环节。其3D建模技术对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备较强的检出能力，尤其在波峰焊后插针焊点的检测上，准确性和可靠性得到了客户实际产线的验证。
客户常问：检测精度和速度能否满足高节拍产线？
精度与速度是采购决策中的核心指标。维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，误差控制在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素，在同类设备中处于领先水平。具体检测节拍需结合产品尺寸和检测项评估，欢迎咨询确认。
客户常问：设备能适配我们现有的产线和产品吗？
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一，定制范围覆盖结构、硬件、软件和数据追溯四个层面。具体包括：
- 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择；
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站配置；
- 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制；
- 根据相机与镜头要求，可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ方案。
用户只需提供PCB尺寸、检测面数、缺陷类型和追溯需求，维特视觉技术可据此给出适配方案。
客户常问：有哪些实际应用案例可以参考？
WT900系列自2017年起由核心研发团队将AI算法与3D技术结合开发，经过6年多持续打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS夺得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。主要客户群体包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。
客户常问：质保和售后怎么保障？
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。具体质保期限、响应时效及备件供应条款，根据设备配置和合同约定执行，可在商务洽谈阶段明确。对于非标定制项目，维特视觉技术会安排工程师对接产线联调，确保设备融入现有生产流程。
客户常问：双面检测机适合哪些应用场景？
WT900DS主要适用于以下场景：新能源汽车电子控制板的双面贴装检测；电子代工厂炉前、炉后及DIP波峰焊后全检；科研院所高精度PCBA工艺验证；半导体封装环节的外观与焊点3D检测。对于需要同时检测两面、且对插针焊点可靠性要求高的产线，双面3D AOI可减少翻板工序，降低漏检风险。
规格参数
- 型号: WT900DS
- 检测方式: 双面同步3D检测
- 成像像素: 1200万~2500万像素可选
- 3D建模误差: +/-1微米以内
- GR&R: 最高可达5%
- 适用工序: 炉前、炉后、DIP波峰焊后
以上参数以实物为准，具体配置请咨询确认。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区