深圳SMT产线三维在线检测设备正规厂家-【维特视觉技术】
规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 相机与镜头 | 4百万、1200万、2100万、2500万像素，3~20μ可选 |
| 检测功能 | 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判 |
| 定制服务 | 结构、空间、传送形式、单/双面、单/双轨、MES、RFID、Barcode等 |
产品详情
深圳SMT产线三维在线检测设备正规厂家——维特视觉技术，专注电子制造行业视觉自动化设备研发、生产与销售。公司自2009年成立于深圳坪山，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验，引进欧美3D视觉关键技术，推出WT900系列全自动高速3D AOI，适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装检测领域。以下整理客户在采购与使用中最关心的几个问题，逐一解答，帮助您更清晰地判断设备是否匹配产线需求。
一、3D AOI和传统2D AOI有什么区别？能解决哪些产线痛点？
传统2D AOI主要依靠平面图像对比，对虚焊、翘脚、少锡、立碑等三维缺陷的识别能力有限，容易出现误判和漏判。维特视觉技术的WT900系列3D AOI采用高精度3D建模技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差控制在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。
这意味着设备能够真实还原焊点的高度、体积和形状，对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备较强的检测能力，尤其波峰焊后（DIP）插针焊点检测，其准确性和可靠性在国内同类设备中表现突出，帮助产线减少人工复判压力，降低不良流出风险。
二、如何选择适合自己产线的3D AOI设备？
选择3D AOI需要综合考虑产品尺寸、检测面、传送形式、检测工位和软件功能。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据客户实际需求灵活配置：
- 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择；
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等配置；
- 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制；
- 根据相机与镜头要求，可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ镜头。
目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在分辨率和细节还原方面具备较强优势。具体配置需结合产线节拍、板卡尺寸和缺陷类型综合评估，建议与厂家技术团队沟通后确定方案。
三、设备价格大概是多少？质保和售后怎么保障？
3D AOI属于非标定制类视觉检测设备，价格受相机像素、检测面数、传送结构、软件功能模块及数据追溯要求等多重因素影响，因此参考价需面议。维特视觉技术会根据客户实际检测需求提供配置方案与报价，避免过度配置或功能不足。
在服务保障方面，公司提供从方案评估、设备交付、安装调试到操作培训的完整流程支持。设备质保期及具体售后条款以合同约定为准，客户可联系厂家获取详细服务政策。维特视觉技术长期服务电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司，具备较成熟的交付与响应经验。
四、设备安装和使用难度大吗？AI编程能带来什么便利？
WT900系列3D AOI经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。设备支持AI一键编程，可缩短新品导入时的编程时间；AI深度学习复判功能有助于降低误报率，减少人工复判工作量。软件界面支持多国语言，SPC功能可辅助产线进行质量趋势监控。
安装方面，维特视觉技术会根据客户产线布局提供结构、空间、传送形式及高度定制，确保设备与现有SMT产线顺畅对接。对于有MES、RFID或Barcode追溯需求的客户，可提供软件接口整合与数据存储传输定制，帮助实现产线数据闭环管理。
五、维特视觉技术的设备在实际产线中有哪些应用案例？
维特视觉技术自2017年起，将人工智能算法与3D技术结合，开发WT900系列全自动高速3D AOI。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
此外，维特科技的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出更多芯片及封装3D检测设备。
六、应用场景与适用客户
WT900系列3D AOI主要适用于以下场景：
- SMT炉前、炉后焊点检测；
- 波峰焊后（DIP）插针焊点检测；
- chip元件虚焊、IC翘脚等三维缺陷检测；
- 半导体封装检测；
- 新能源汽车电子、科研院所及电子代工厂产线。
主要客户群体包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。设备可根据不同产线的检测硬件、软件和数据追溯要求进行非标定制，适配多种生产环境。
规格参数
- 型号：WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统：1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度：0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差：+/-1微米内
- GR&R：最高可达5%
- 相机与镜头：4百万、1200万、2100万、2500万像素，3~20μ可选
- 检测功能：3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判
- 定制服务：结构、空间、传送形式、单/双面、单/双轨、MES、RFID、Barcode等
具体参数请咨询厂家，以实物为准。
联系方式
联系人：林总
电话：19926456865
地址：深圳市坪山区
维特视觉技术有限公司期待与您沟通产线检测需求，提供适合的3D AOI配置方案。