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「广东在线式视觉检测设备公司」-「维特视觉技术」

更新时间:2026-11-11 20:21:06
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌维特视觉技术
发货地广东深圳

规格参数

型号WT900DS
检测方式3D + 2D 融合,支持双面检测
影像系统1200 万~2500 万像素可选
3D 建模精度误差 +/-1 微米内,GR&R 最高可达 5%
适用工序SMT 炉前、炉后、DIP 波峰焊后、半导体封装
定制选项单轨/双轨、单面/双面、3~20μ 镜头、MES/RFID/Barcode 接口

产品详情

维特视觉技术 WT900DS 是一款面向电子制造行业的在线式 3D 自动光学检测设备(3D AOI),支持双面检测,适用于 SMT 炉前、炉后及 DIP 波峰焊后插针焊点检测。该设备采用 3D 与 2D 融合算法,结合 AI 一键编程与深度学习复判,能有效识别 chip 元件虚焊、IC 翘脚等常见缺陷。适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子分厂等对检测精度与稳定性有较高要求的用户。

选在线式 3D AOI,这些误区要避开

不少工厂在引入在线式视觉检测设备时,容易陷入几个典型误区。第一,只看像素数量,忽略成像系统与算法的匹配度。高像素不等于高检出率,若光源、镜头、3D 重建算法配合不当,再高的像素也难以稳定捕捉微小焊点缺陷。第二,盲目追求“通用型”设备,忽视自身产线的传送高度、轨道宽度、双面检测需求等实际条件,导致设备上线后改造成本高、兼容性差。第三,忽略编程与复判的智能化程度,仍依赖人工逐点示教,换线时间长、对操作人员经验依赖大。第四,不重视数据追溯与 MES 对接能力,后期难以满足客户审厂与质量追溯要求。

维特视觉技术 WT900DS 针对上述问题做了系统性设计。其 3D 建模采用欧美引进的关键技术,整套软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在 0.3 秒内拍摄 200 张 1200 万至 2500 万像素图片,并合成实物精确 3D 模型,误差控制在 +/-1 微米内,GR&R 最高可达 5%。这意味着设备在面对不同颜色、不同反光特性的 PCB 表面时,仍能保持稳定的检测重复性。

双面检测与 DIP 焊点检测的实用价值

WT900DS 的核心特点之一是双面检测能力。传统单面 AOI 需要翻板或二次过机才能完成另一面检测,增加工序与设备投入。WT900DS 可在一次传送过程中完成双面成像与判定,减少上下料次数,降低板件损伤风险。对于波峰焊后(DIP)的插针焊点检测,该机型具备较强的准确性与可靠性,能够识别透锡不良、虚焊、连锡等缺陷,适合新能源汽车电子、工控板卡等对通孔焊接质量要求较高的场景。

在软件层面,WT900DS 提供 3D & 2D 算法(炉前、炉后、DIP 后)、AI 一键编程、AI 深度学习复判、多国语言界面、SPC 统计过程控制以及服务器与维修站选项。AI 一键编程可缩短新品导入时间,深度学习复判则有助于降低误报率,减少人工复判工作量。

可定制的在线式检测方案

维特视觉技术是国内少数可提供 AOI 全面非标定制服务的供应商之一。针对不同工厂的产线条件,可提供的定制内容包括:

  • 根据产品尺寸要求,定制设备结构、空间、传送形式及高度;
  • 根据检测硬件要求,选择 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置;
  • 根据检测软件要求,选择 3D & 2D 算法、AI 一键编程、AI 深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站;
  • 根据数据追溯要求,提供 MES 传送与指令控制、RFID 读取与写入、Barcode 条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制;
  • 根据相机与镜头要求,提供 4 百万、1200 万、2100 万、2500 万像素以及 3~20μ 选择。

深圳市维特视觉技术有限公司成立于 2009 年,位于深圳市坪山区,专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。核心团队具备 20 年视觉检测技术及自动化经验。自 2017 年起,AOI 核心研发团队将人工智能算法与 3D 技术结合,开发了 WT900 系列全自动高速 3D AOI,经过 6 年多持续打磨,在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。目前影像系统已由 1200 万像素提升至 2500 万像素。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家 A 股上市公司。2023 年 8 月,WT900DS 双面检测 3D AOI 进入长安汽车电子分厂;2024 年 1 月,标准机型 WT900 进入杭州三花股份;2024 年 4 月,WT900DS 获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的 3D AOI 订单。高精度 3D 建模技术同样适用于上游半导体封装检测领域。

应用场景

WT900DS 适用于 SMT 炉前、炉后检测,DIP 波峰焊后插针焊点检测,以及半导体封装环节的外观与尺寸检测。典型用户包括电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所、A 股上市公司等。对于需要双面同时检测、多品种快速换线、数据追溯与 MES 对接的产线,该机型具备较好的适配性。

服务与交付

维特视觉技术提供从方案评估、非标定制、安装调试到售后维护的全流程服务。设备发货地为广东深圳,具体交期与配置方案需根据实际检测需求确认。公司可配合客户完成 MES 接口整合、RFID 与条码系统对接、SPC 数据输出等交付内容。具体参数与价格请咨询确认,以实物为准。

规格参数

  • 型号:WT900DS
  • 检测方式:3D + 2D 融合,支持双面检测
  • 影像系统:1200 万~2500 万像素可选
  • 3D 建模精度:误差 +/-1 微米内,GR&R 最高可达 5%
  • 适用工序:SMT 炉前、炉后、DIP 波峰焊后、半导体封装
  • 定制选项:单轨/双轨、单面/双面、3~20μ 镜头、MES/RFID/Barcode 接口

联系方式:林总 19926456865
地址:广东省深圳市坪山区

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