「深圳PCB焊点缺陷在线检测设备生产厂家」-「维特视觉技术」
规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 约0.3秒拍摄200张图片 |
| 建模误差 | ±1微米以内（以实物为准） |
| GR&R | 最高可达5%（以实测为准） |
| 检测模式 | 3D & 2D，支持炉前、炉后、DIP后 |
| 定制选项 | 单/双面、单/双轨、3~20μ镜头、MES/RFID/条码接口 |
产品详情
维特视觉技术WT900系列3D AOI是一款面向电子制造产线的PCB焊点缺陷在线检测设备，主要用于SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后插针焊点的自动化光学检测。设备支持3D与2D复合检测，可配置单面或双面检测结构，适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子分厂等场景。核心卖点在于：2500万像素影像系统、AI深度学习复判、DIP插针焊点检测能力，以及可按产线需求灵活定制的整机方案。对于关注长期使用成本与检测稳定性的用户，WT900系列提供了一种兼顾精度与投入产出比的国产化选择。
产品定位与核心功能
WT900DS是维特视觉技术推出的双面检测3D AOI机型，属于WT900系列全自动高速3D AOI的扩展型号。设备通过多角度投影与高速相机采集，在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成为实物的精确3D模型，建模误差可控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%。这一成像能力使设备能够覆盖chip元件虚焊、IC翘脚、少锡、多锡、偏移等常见焊点缺陷。
在软件层面，WT900系列将AI算法与3D技术结合，支持AI一键编程和AI深度学习复判，降低换线编程对熟练工程师的依赖。对于波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，该系列经过多年迭代，在实际产线中表现出较好的准确性和可靠性。设备同时支持2D检测模式，可根据工序需要灵活切换。
能解决哪些产线问题
电子制造产线中，焊点缺陷检测长期面临几个现实矛盾：人工目检效率低且一致性难保证；传统2D AOI对虚焊、翘脚等三维特征识别能力有限；进口3D AOI精度高但采购与维护成本较高。WT900系列从以下角度回应这些问题：
- 3D建模可获取焊点高度、体积、形状信息，对虚焊、少锡等2D难以判断的缺陷有更好的区分能力；
- AI复判减少误报，降低复判人员工作量，有助于控制长期人力成本；
- 2500万像素影像系统提升对小尺寸元件和细间距焊点的解析能力；
- 双面检测结构可减少PCB翻板工序，适合需要双面检测的产线布局；
- 支持非标定制，可根据产品尺寸、传送形式、轨道数量等调整整机结构。
相比常规检测方案，WT900系列的差异化更多体现在DIP插针焊点检测和整机定制灵活性上。对于同时有SMT和DIP工序的工厂，一台设备覆盖多段检测需求，有助于摊薄单点检测成本。
适用场景与行业
WT900系列3D AOI适用于以下典型场景：SMT贴片后炉前检测、回流焊后炉后检测、波峰焊后DIP插针焊点检测，以及半导体封装环节的高精度3D建模检测。从客户结构看，维特视觉技术的主要服务对象包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。
2023年8月，WT900DS双面检测机型进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖了汽车电子、家电电子和代工制造等对焊点可靠性要求较高的领域。
定制能力与长期价值
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度和被测物适应性方面经过持续打磨。目前影像是从1200万像素提升至2500万像素，在国内同类设备中处于较高配置水平。
作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术可提供的定制范围包括：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，调整设备结构、空间、传送形式及高度；
- 硬件定制：3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种配置可选；
- 软件定制：3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站；
- 数据追溯定制：MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；
- 相机与镜头定制：4百万、1200万、2100万、2500万像素，3~20μ镜头可选。
从长期价值角度看，可定制意味着设备能随产线产品变化做针对性调整，而非一次性固定配置。AI编程与复判功能有助于降低对高技能操作人员的持续依赖，SPC与MES接口则为后续数字化追溯留出空间。对于计划长期运行多条电子产品线的工厂，这些特性会影响设备在整个使用周期内的综合成本。
服务与交付
维特视觉技术提供从方案沟通、样机试检、非标定制到安装调试的流程支持。设备发货地为广东深圳，具体交付周期根据配置和定制内容确定。公司同时在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，后续将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
如需了解WT900系列3D AOI是否匹配您的产线需求，可联系林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。具体配置、价格及交期请以实际沟通为准。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度:约0.3秒拍摄200张图片
- 建模误差:±1微米以内（以实物为准）
- GR&R:最高可达5%（以实测为准）
- 检测模式:3D & 2D，支持炉前、炉后、DIP后
- 定制选项:单/双面、单/双轨、3~20μ镜头、MES/RFID/条码接口
以上参数仅供参考，具体参数请咨询确认，以实物为准。