规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D + 2D，支持单面/双面检测 |
| 相机像素 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模误差 | ±1微米以内（以实物为准） |
| GR&R | 最高可达5%（具体参数请咨询） |
| 传输形式 | 单轨/双轨可选，支持在线式传输 |
| 软件功能 | AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面 |
产品详情
维特视觉技术WT900系列是一款面向回流炉后检测环节的全自动高速3D AOI设备，主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子分厂及半导体封装企业。该设备将AI算法与3D视觉技术相结合，可对回流焊后及波峰焊后的PCB焊点进行高精度三维检测，尤其在DIP插针焊点检测方面表现突出。核心优势在于3D建模速度快、检测精度高、支持全面非标定制，并能提供从单面到双面、从2D到3D的灵活配置方案，适合对长期稳定性和综合使用成本有较高要求的制造企业。
产品定位与核心功能
WT900系列3D AOI定位于回流炉后及波峰焊后的自动化光学检测环节。设备通过高精度3D建模技术，对PCB上的元件贴装、焊点形态进行三维重建与比对分析，能够有效识别chip元件虚焊、IC翘脚、少锡、多锡、偏移等常见焊接缺陷。尤其针对波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，WT900系列在准确性和可靠性方面积累了较多实际产线验证经验。
设备采用整机一体化设计，支持在线式传输，可无缝接入现有SMT产线。软件层面提供AI一键编程、AI深度学习复判、SPC统计过程控制、多国语言界面等功能模块，操作人员经过短期培训即可上手使用。
能解决什么问题
在电子制造的回流焊和波峰焊环节，焊点质量直接决定PCBA的长期可靠性。传统2D AOI只能获取平面图像信息，对于虚焊、翘脚、枕头效应等与高度相关的缺陷容易漏判。WT900系列通过3D视觉技术获取焊点的真实三维形貌，将检测维度从平面拓展到空间，从而提升缺陷检出率。
对于DIP插针焊点，由于针脚形状不规则、焊点呈三维曲面分布，常规检测手段误判率较高。WT900系列针对此类场景做了专项算法优化，能够较为准确地区分合格焊点与不良焊点，减少因误判导致的产线停机和不必要的返修。
此外，设备支持双面检测配置（WT900DS），对于需要同时检测PCB正反两面焊点的产品，可在一次传输过程中完成双面成像与判定，减少上下料环节，提升检测效率。
技术特点与长期价值
- 3D建模系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为精确3D模型，建模误差控制在±1微米以内。
- GR&R最高可达5%，设备重复性与再现性表现稳定，适合长期批量检测场景。
- 影像系统已由1200万像素升级至2500万像素，在同类设备中配置较为领先。
- AI算法与3D技术结合，支持AI一键编程和深度学习复判，降低编程门槛，减少人工干预。
- 可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素相机及3~20μ镜头选择，适应不同精度需求。
- 支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合，便于数据追溯与产线信息化对接。
从长期使用角度看，WT900系列的核心价值体现在三个方面：一是检测稳定性高，减少因误判导致的停线和返修成本；二是支持非标定制，可根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯等要求进行针对性配置，避免为不需要的功能付费；三是软件持续升级能力，AI算法和3D建模技术不断迭代，设备在生命周期内可通过软件更新保持检测能力。
应用场景
WT900系列适用于以下场景：
- SMT回流焊后检测：chip元件、IC、连接器等贴装焊点的三维检测。
- 波峰焊后（DIP）检测：插针焊点、通孔元件的焊点形态判定。
- 双面检测场景：需要同时检测PCB正反两面焊点的产品，WT900DS可一次完成。
- 半导体封装检测：高精度3D建模技术可用于上游半导体封装环节的外观与焊点检测。
- 非标定制场景：不同尺寸、不同传送形式、不同检测精度要求的产线，可提供结构、硬件、软件层面的定制方案。
服务与交付
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，自2017年起投入AOI核心研发，WT900系列经过6年多持续打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已获得客户验证。
公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括设备结构、空间、传送形式及高度，检测硬件（3D/2D、单面/双面、单轨/双轨），检测软件（3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站），数据追溯（MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合），以及相机与镜头选型（4百万至2500万像素、3~20μ镜头）。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D + 2D，支持单面/双面检测
- 相机像素:1200万~2500万像素可选
- 建模误差:±1微米以内（以实物为准）
- GR&R:最高可达5%（具体参数请咨询）
- 传输形式:单轨/双轨可选，支持在线式传输
- 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区