广东焊点专用光学检测设备O单｜维特视觉技术焊点3D光学检测应用解析

广东焊点专用光学检测设备O单，是维特视觉技术面向电子制造焊点检测环节推出的3D光学检测应用方案。该方案以WT900系列3D AOI为核心，适用于波峰焊后插针焊点、SMT炉前炉后贴片焊点以及半导体封装焊点的检测场景。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强，对虚焊、翘脚等常见焊点缺陷具备稳定检测能力，并支持从硬件到软件的全流程非标定制。

一、场景需求：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后的DIP插针焊点，是电子代工厂和新能源汽车电子分厂普遍面临的检测难点。该类焊点呈通孔填充形态，存在锡量不均、引脚偏移、透锡不良等复杂情况，传统2D AOI难以准确判断高度与体积信息。

维特视觉技术自2017年起，将AI算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过六年多的产品打磨，在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面具备较强的准确性和可靠性。设备通过3D建模获取焊点的三维形态，可对虚焊、锡少、锡多等缺陷进行判定，适配电子代工厂对DIP段焊点全检的需求。

二、场景需求：SMT炉前炉后贴片焊点检测

SMT产线中，炉前需要确认贴装是否偏移、缺件，炉后需要确认焊点是否润湿良好、有无虚焊和翘脚。客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，对检测设备的精度和算法要求较高。

WT900 3D AOI采用3D视觉技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。针对炉前、炉后、DIP后等不同工序，可提供相应的3D与2D算法选择，满足多工序焊点检测需求。

三、场景需求：半导体封装与精密焊点检测

半导体封装环节的焊点尺寸小、密度高，对检测设备的建模精度和被检物适应范围提出更高要求。维特视觉技术的高精度3D建模技术适用于上游半导体封装检测，可在微小焊点、凸点等结构的检测中发挥作用。

公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，后续将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装的3D检测设备。该方向适合科研院所及封装测试类客户在精密焊点检测环节进行选型评估。

四、服务流程：从需求对接到交付验收

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，服务流程围绕客户实际产线需求展开，主要包含以下环节：

• 需求沟通：确认产品尺寸、检测工序、缺陷类型及产线节拍要求
• 方案设计：根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择
• 软件配置：提供AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等选择
• 数据追溯：支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合
• 交付验收：按约定指标进行现场调试与验收，具体以实际合同为准

在相机与镜头配置方面，可根据检测精度要求选择4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米等多种组合。设备结构、空间、传送形式及高度均可根据产品尺寸要求进行定制。

五、客户应用与交付能力

2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单。2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份。2024年4月，WT900DS成功获得美的集团新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

维特视觉技术主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。

规格参数

• 设备型号:WT900DS-DIP
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模误差:+/-1微米内（以实物为准）
• GR&R:最高可达5%
• 检测工序:炉前、炉后、DIP后
• 定制范围:结构、3D/2D、单双面、单双轨、像素及镜头可选

具体参数请咨询维特视觉技术，以实际配置和合同约定为准。

联系方式

联系人：林总

电话：19926456865

地址：深圳市坪山区