深圳DIP焊点三维在线检测设备厂家直销|维特视觉技术WT900DS应用场景解析
规格参数
| 检测类型 | 3D AOI(支持DIP插针焊点检测) |
|---|---|
| 检测方式 | 双面检测(WT900DS) |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模误差 | ±1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 定制范围 | 结构、传送形式、相机&镜头(3~20μ)、软件算法、数据追溯 |
产品详情
深圳DIP焊点三维在线检测设备厂家直销——维特视觉技术WT900DS,是一款面向电子制造行业波峰焊后插针焊点检测的全自动3D AOI设备。适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等有DIP焊点高精度检测需求的用户。核心卖点在于采用3D视觉建模技术,对DIP插针焊点的检测准确性和可靠性表现突出,同时支持双面检测与非标定制。
DIP焊点检测的常见误区:2D AOI未必够用
不少工厂在波峰焊后段仍然依赖2D AOI进行焊点检测,认为「能看到焊点形状就能判断好坏」。实际上,DIP插针焊点的缺陷类型中,虚焊、少锡、针脚翘起等问题往往体现在高度方向上的异常,2D图像只能从俯视角度获取平面信息,对焊锡爬升高度、针脚与焊盘的垂直关系难以做出准确判断。
维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片,合成为实物的精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。这一建模能力使DIP插针焊点的高度信息被完整还原,从而对虚焊、翘脚等缺陷做出更可靠的判定。
应用场景一:波峰焊后DIP插针焊点在线检测
波峰焊工序后,PCB板上通常密布连接器、排针、大功率元件引脚等DIP插针焊点。这些焊点数量多、分布密,人工目检效率低且一致性难保证。产线节拍要求检测设备在有限时间内完成全部焊点的三维扫描与判定。
WT900DS针对这一场景,运用3D建模对每个插针焊点的锡量、爬升高度、润湿角度进行量化分析。其AI深度学习复判功能可辅助操作员对疑似缺陷进行二次确认,降低误判率。对于电子代工厂多品种、小批量的生产模式,AI一键编程功能可缩短换线时的编程时间。
应用场景二:新能源汽车电子分厂的DIP焊点全检
新能源汽车电子分厂的PCB组件通常涉及高压、大电流电路,DIP焊点的可靠性直接关系到整车的电气安全。这类工厂对检测设备的精度、稳定性和数据追溯能力有较高要求。
2023年8月,维特视觉技术WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂,获得首枚订单。2024年4月,WT900DS又夺得美的集团新能源项目订单。这些合作案例表明,WT900DS在新能源汽车电子领域的DIP焊点检测中具备实际应用能力。设备支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合,可满足工厂数据追溯要求。
应用场景三:电子代工厂多品种混线生产
电子代工厂常面临同一产线切换不同产品型号的情况,检测设备的柔性适配能力直接影响换线效率。如果设备只能检测固定尺寸的PCB或固定的焊点类型,换线时就需要大量人工调整。
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。针对电子代工厂的混线生产需求,可根据产品尺寸要求提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择。相机与镜头方面,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ的选择,适配不同精度要求的DIP焊点检测任务。
常见避坑建议:选型时需关注的几个要点
- 关注3D建模速度与精度:建模速度影响产线节拍,精度决定缺陷判定能力。维特视觉技术整套系统0.3秒拍摄200张图片,建模误差在+/-1微米内。
- 关注DIP焊点专项检测能力:部分3D AOI对SMT焊点检测表现良好,但对DIP插针焊点的翘脚、虚焊检测能力有限,选型时应要求实际打样验证。
- 关注数据追溯与系统对接:确认设备是否支持MES、RFID、Barcode等工厂数据系统对接,避免后期改造成本。
- 关注非标定制能力:多品种生产场景下,设备的结构、传送形式、相机配置能否按需定制,直接影响长期使用灵活性。
- 关注复判与编程效率:AI一键编程和AI深度学习复判可降低对操作员经验的依赖,缩短换线时间。
服务与交付
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。维特引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。
目前公司影像系统已由1200万像素提升到2500万像素。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。维特视觉技术可提供的定制服务包括:根据检测软件要求提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站选择;根据数据追溯要求提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。
规格参数
- 检测类型:3D AOI(支持DIP插针焊点检测)
- 检测方式:双面检测(WT900DS)
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 建模误差:±1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 定制范围:结构、传送形式、相机&镜头(3~20μ)、软件算法、数据追溯
具体参数请咨询,以实物为准。
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区