规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D双面同步检测 / 单面可选 |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 适用工序 | SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后、半导体封装检测 |
| 定制服务 | 结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制 |
产品详情
在电子制造向高密度、高可靠性方向持续演进的背景下，3D双面检测机正成为SMT与DIP混合工艺产线中不可或缺的质量控制节点。维特视觉技术推出的WT900DS 3D双面检测机，是一款面向电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所及半导体封装领域的高精度光学检测设备。该设备支持单面/双面同步检测，搭载2500万像素影像系统与AI深度学习算法，可在0.3秒内完成200张高清图片的采集与3D建模，建模误差控制在±1微米以内。其核心价值在于：为波峰焊后插针焊点、芯片元件虚焊、IC翘脚等缺陷提供高可靠性的检测方案，同时支持全面的非标定制服务。
行业趋势：3D双面检测为何成为刚需
近五年来，电子制造行业呈现出两个显著变化：一是PCB板面元件密度持续攀升，01005封装、微间距IC的应用日益普遍；二是新能源汽车电子、储能控制板等产品对焊点可靠性的要求远高于消费电子。传统2D AOI在面对阴影遮挡、反光干扰、翘脚虚焊等缺陷时，误判率与漏判率难以兼顾，而单面3D检测又无法覆盖双面板同时检测的效率需求。
据行业公开数据估算，采用3D双面检测方案后，波峰焊后DIP插针焊点的检测覆盖率可提升至接近****，因焊点缺陷导致的售后返修率可降低约30%至50%。在新能源汽车电子分厂中，双面检测机已成为IATF16949质量体系下的关键工序设备。维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术融合，经过六年多的产品迭代，WT900系列在实际产线中的可靠性与便捷性已得到多家A股上市公司及世界500强企业的验证。
产品功能与核心技术
WT900DS的核心竞争力建立在三大技术模块之上：高精度3D建模、AI智能编程与复判、双面同步检测架构。
- 3D建模能力：整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，合成为实物的精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。
- 影像系统：目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在国内同类设备中处于领先水平。
- AI算法融合：将人工智能深度学习算法与3D技术结合，支持AI一键编程与AI深度学习的复判，降低编程门槛，提升缺陷识别率。
- 波峰焊后检测：针对DIP插针焊点的检测准确性与可靠性，在国内市场具备突出优势。
- 双面检测架构：支持单轨/双轨、单面/双面灵活配置，适应不同产线节拍要求。
维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，各项指标达到或超过国外同类产品水平。设备可检测的缺陷类型包括但不限于：chip元件虚焊、IC翘脚、少锡、多锡、连锡、偏位、立碑、缺件等。
应用场景与客户验证
WT900DS适用于SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后、半导体封装检测等多种工序场景。主要客户群体为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。
在实际客户验证方面，2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900成功进入杭州三花股份（A股上市公司）；2024年4月，WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。此后，维特陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些合作案例表明，WT900DS在汽车电子、新能源电控等高可靠性要求场景中具备稳定的交付能力。
此外，维特的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。公司已在芯片封装检测中采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。
非标定制服务与交付
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围涵盖设备结构、检测硬件、软件算法及数据追溯等多个维度：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 硬件定制：根据检测需求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
- 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等全面选择。
- 数据追溯：提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制。
- 相机与镜头：可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3μ至20μ的选配方案。
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，地址位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，产品获得众多客户认可与信任。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D双面同步检测 / 单面可选
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:±1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 适用工序:SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后、半导体封装检测
- 定制服务:结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制
具体参数以实物为准，不同配置方案参数存在差异，详情请咨询维特视觉技术销售工程师。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区