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深圳回流焊后3D AOI在线检测设备多少钱?维特视觉技术WT900应用场景解析

更新时间:2026-11-11 20:20:43
参考价:面议
型 号WT900
品 牌维特视觉技术
发货地深圳

规格参数

型号WT900
品牌维特视觉技术
参考价面议(具体价格请咨询)
发货地深圳
相机像素1200万~2500万像素可选
3D建模误差+/-1微米内(以实物为准)
GR&R最高可达5%(具体参数请咨询)
检测能力炉后CHIP元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等

产品详情

深圳回流焊后3D AOI在线检测设备的价格因配置、检测幅面、相机像素及定制需求而异,通常需根据产线实际情况核算,参考价多为面议。维特视觉技术推出的WT900系列全自动高速3D AOI,专为电子制造产线炉后检测环节设计,适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等用户,核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、精度高,并可提供从硬件到软件的全方位非标定制。

应用场景一:回流焊后CHIP元件与IC焊点检测

回流焊后,PCB板上CHIP元件和IC的焊点质量直接决定成品率。虚焊、翘脚、立碑等缺陷若未被及时检出,将流入后续工序造成更大损失。维特视觉技术的WT900 3D AOI在此环节可实现0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,建模误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。

针对客户普遍关心的CHIP元件虚焊和IC翘脚问题,WT900具备较强的检测能力。其3D视觉技术引进自欧美关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。对于深圳及周边地区电子代工厂而言,该设备可在线嵌入回流焊后产线,实现全自动高速检测。

应用场景二:波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后(DIP)的插针焊点检测是许多AOI设备的难点,焊点形态不规则、遮挡较多,传统2D检测难以准确判断。维特视觉技术WT900 3D AOI在波峰焊后插针焊点检测方面,其准确性和可靠性在国内表现突出。

该设备采用3D建模与AI算法结合的方式,核心研发团队自2017年起即将人工智能算法与3D技术相融合,经过6年多产品打磨,WT900在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。对于同时具备SMT和DIP工序的电子代工厂,WT900可覆盖炉后与DIP后检测需求,减少设备重复采购。

应用场景三:新能源汽车电子分厂的双面检测

新能源汽车电子控制单元对焊接质量要求严苛,且部分PCB需双面检测。2023年8月,维特视觉技术最新研发的WT900DS(双面检测)3D AOI成功打入长安汽车(A股上市公司)电子分厂,获得首枚订单。2024年4月,WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。

双面检测机型可一次完成PCB正反两面检测,减少翻板工序,适合新能源汽车厂家及电子代工厂的高节拍产线。后续维特视觉技术还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单,说明该机型在新能源汽车电子领域具备实际应用基础。

应用场景四:半导体封装及精密芯片检测

维特视觉技术的高精度3D建模技术不仅适用于PCB组装检测,还适用于上游半导体封装检测。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,影像系统由原来的1200万像素提升到2500万像素。

对于科研院所以及涉及半导体封装的用户,WT900系列可提供高精度3D检测能力。未来维特视觉技术将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发,推出多项芯片及封装3D检测设备,从国外高科技公司手中争取更多市场份额。

服务与交付:AOI全面非标定制流程

维特视觉技术成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业视觉自动化设备研发、生产和销售,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,服务流程如下:

  • 需求沟通:了解产品尺寸、检测硬件、软件功能及数据追溯要求。
  • 方案定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度全面定制;根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择;根据检测软件要求,提供3D&2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等全面选择。
  • 数据追溯定制:提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。
  • 相机与镜头选配:可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
  • 交付与售后:设备发货地为深圳,具体交付周期及售后条款根据定制方案确认。

规格参数

  • 型号:WT900
  • 品牌:维特视觉技术
  • 参考价:面议(具体价格请咨询)
  • 发货地:深圳
  • 相机像素:1200万~2500万像素可选
  • 3D建模误差:+/-1微米内(以实物为准)
  • GR&R:最高可达5%(具体参数请咨询)
  • 检测能力:炉后CHIP元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等

联系方式:林总 19926456865,地址:深圳市坪山区。

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