广东波峰焊点3D AOI在线检测设备服务商|维特视觉技术DIP焊点检测方案解析
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选,以实物为准 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米内,GR&R最高可达5% |
| 检测能力 | 波峰焊后DIP插针焊点、chip虚焊、IC翘脚等 |
| 定制选项 | 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、AI一键编程、MES对接等,具体参数请咨询 |
产品详情
维特视觉技术推出的WT900系列3D AOI在线检测设备,是面向电子制造行业波峰焊后DIP插针焊点检测的专业视觉自动化装备。该设备由深圳市维特视觉技术有限公司研发生产,公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测技术与自动化经验。WT900系列将3D建模与AI算法结合,适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体,尤其针对波峰焊后插针焊点的虚焊、连锡、翘脚等缺陷检测,强调准确性与可靠性。
场景一:DIP波峰焊后插针焊点检测——解决虚焊、连锡误判痛点
波峰焊后的DIP插针焊点形态复杂,锡量分布不均,传统2D AOI难以准确判断焊点高度和体积,容易造成虚焊漏判或连锡误报。维特视觉技术WT900系列采用3D视觉技术,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,合成为实物精确3D模型,误差在±1微米内,GR&R最高可达5%。对于chip元件虚焊、IC翘脚以及DIP插针焊点检测,WT900具备较强的检测能力,尤其波峰焊后插针焊点的准确性和可靠性,在国内同类设备中表现突出。
场景二:新能源汽车电子分厂——双面检测与高节拍需求
新能源汽车电子分厂通常要求AOI设备同时检测PCB双面焊点,并适应较高的生产节拍。2023年8月,维特视觉技术最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂,获得首枚订单。该机型可满足双面检测需求,减少PCB翻板次数,提升检测效率。2024年4月,WT900DS再次获得世界500强企业美的集团新能源项目订单,后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用表明维特视觉技术在新能源汽车电子领域具备实际交付经验。
场景三:电子代工厂多品种小批量——AI一键编程与非标定制
电子代工厂常面临多品种、小批量的生产切换,编程效率和设备适应性是关键痛点。维特视觉技术WT900系列支持AI一键编程、AI深度学习复判,可减少人工编程时间。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,可根据产品尺寸要求提供设备结构、空间、传送形式及高度定制;根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择;根据检测软件要求提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等配置。2024年1月,标准机型WT900成功打入杭州三花股份(A股上市公司),验证了其在电子代工厂场景的适用性。
场景四:半导体封装与高精度建模——向更精密检测延伸
维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。目前公司影像系统已由1200万像素提升到2500万像素,在国内同行中具备一定优势。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发,推出多项芯片及封装3D检测设备。对于科研院所及半导体封装客户,WT900系列可提供高精度3D建模与检测能力,满足对微小焊点、封装体外观的检测需求。
服务与交付
维特视觉技术提供从设备定制、软件配置到数据追溯的全面服务。根据数据追溯要求,可提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。根据相机&镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米选择。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及诸多A股上市公司,具备从标准机型到非标定制的交付能力。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 影像系统:1200万~2500万像素可选,以实物为准
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:±1微米内,GR&R最高可达5%
- 检测能力:波峰焊后DIP插针焊点、chip虚焊、IC翘脚等
- 定制选项:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、AI一键编程、MES对接等,具体参数请咨询
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区