广东PCB焊点缺陷在线检测设备OEM厂家-【维特视觉技术】
规格参数
| 检测方式 | 3D+2D融合,支持炉前、炉后、DIP后检测 |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选,3~20μ分辨率 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片,误差±1微米内 |
| 检测能力 | chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等 |
| 传送形式 | 单轨/双轨、单面/双面可选 |
| 数据接口 | MES、RFID、Barcode、SPC、多国语言界面 |
产品详情
在电子制造行业,PCB焊点缺陷检测是保障产品可靠性的关键环节。维特视觉技术作为广东地区专注3D AOI在线检测设备的OEM厂家,面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户,提供从炉前、炉后到DIP插针焊点的全流程检测方案。依托自主研发的WT900系列3D AOI,公司已在chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后插针焊点等检测场景中积累了成熟经验,可依据客户产线需求提供非标定制服务。
一问:PCB焊点缺陷检测总漏检、误报多,如何解决?
焊点缺陷检测中最常见的痛点是虚焊、翘脚、少锡、连锡等缺陷难以稳定识别,尤其波峰焊后的DIP插针焊点,因引脚形态复杂、焊点立体分布,传统2D检测容易漏判。维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,合成实物精确3D模型,误差控制在±1微米内,GR&R最高可达5%。针对chip元件虚焊、IC翘脚等客户普遍关心的缺陷类型,WT900具备较强的检测能力;在波峰焊后(DIP)插针焊点检测方面,其准确性和可靠性在国内市场具有明显优势。
二问:我是电子代工厂,产线换线频繁,设备编程复杂吗?
多品种、小批量是电子代工厂的常态,换线效率直接影响设备使用意愿。维特视觉技术的AOI软件支持AI一键编程,可减少人工示教时间;同时提供AI深度学习复判功能,对疑似缺陷进行二次判定,降低误报率。软件界面支持多国语言,并可根据客户要求配置SPC统计过程控制、服务器及维修站系统。对于需要频繁切换产品的产线,还可选择双轨传送配置,提升设备利用率。
三问:我们的PCB尺寸特殊,能定制吗?
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。定制范围包括:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。2023年8月,公司最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂;2024年4月,WT900DS又获得世界500强企业美的集团新能源项目订单。这些案例表明,维特视觉技术具备承接复杂定制需求并稳定交付的能力。相机与镜头方面,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ分辨率选择,满足不同精度等级的检测需求。
四问:设备如何与现有产线及MES系统对接?
数据追溯与产线协同是智能工厂的基本要求。维特视觉技术的AOI设备支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合,可实现检测数据的存储与传输。设备可接入客户现有MES系统,检测结果实时上传,便于质量追溯与工艺分析。对于需要与上下游设备联动的场景,公司可依据客户产线通信协议进行接口定制。
五问:质保多久?售后响应如何保障?
维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司对WT900系列3D AOI提供整机质保服务,具体质保期限及延保方案以合同约定为准。售后方面,公司配备技术支持团队,可提供远程指导与现场服务。设备交付后,公司提供安装调试、操作培训及工艺支持,帮助客户快速将设备投入量产。
六问:除了PCB焊点检测,还能用在哪些场景?
维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及诸多A股上市公司,包括长安汽车、杭州三花股份、美的集团、理想汽车、安致汽车等电子代工厂。2024年1月,标准机型WT900成功打入杭州三花股份;后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等客户的3D AOI订单。这些应用场景的拓展,为PCB焊点检测设备的技术复用提供了更多可能性。
七问:OEM合作模式是怎样的?
作为广东PCB焊点缺陷在线检测设备OEM厂家,维特视觉技术可依据合作方品牌与功能需求,提供从硬件配置、软件界面到数据接口的定制化生产。合作模式包括整机OEM、核心检测模块供应及软件系统授权等。公司具备从3D视觉关键技术引进到整机集成的完整能力,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。具体合作方式与商务条款,可联系林总 19926456865 沟通,地址:深圳市坪山区。
规格参数
- 检测方式:3D+2D融合,支持炉前、炉后、DIP后检测
- 影像系统:1200万~2500万像素可选,3~20μ分辨率
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片,误差±1微米内
- 检测能力:chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等
- 传送形式:单轨/双轨、单面/双面可选
- 数据接口:MES、RFID、Barcode、SPC、多国语言界面
以上参数仅供参考,具体配置以实物为准,详细参数请咨询维特视觉技术。联系方式:林总 19926456865,地址:深圳市坪山区。